10M08SCM153I7G FPGA – Rangkaian Gerbang yang Dapat Diprogram di Lapangan, pabrik saat ini tidak menerima pesanan untuk produk ini.
Atribut Produk
JENIS | KETERANGAN |
Kategori | Sirkuit Terpadu (IC)Tertanam |
Mfr | Intel |
Seri | MAKS® 10 |
Kemasan | Baki |
Status Produk | Aktif |
Jumlah LAB/CLB | 500 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 8000 |
Jumlah Bit RAM | 387072 |
Jumlah I/O | 112 |
Sumber tegangan | 2.85V ~ 3.465V |
Tipe Pemasangan | Permukaan gunung |
Suhu Operasional | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Kasus | 153-VFBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 153-MBGA (8×8) |
Dokumen & Media
JENIS SUMBER DAYA | TAUTAN |
Lembar data | Lembar Data Perangkat MAX 10 FPGAIkhtisar MAKS 10 FPGA ~ |
Modul Pelatihan Produk | Ikhtisar FPGA maks 10Kontrol Motor MAX10 menggunakan FPGA Non-Volatil Berbiaya Rendah Chip Tunggal |
Produk unggulan | Modul Komputasi Evo M51Platform T-Inti |
Desain/Spesifikasi PCN | Perangkat Lunak Mult Dev Bab 3/Jun/2021Panduan Pin Max10 3/Des/2021 |
Kemasan PCN | Label Mult Dev Bab 24/Feb/2020Label Multi Pengembang CHG 24/Jan/2020 |
Lembar Data HTML | Lembar Data Perangkat MAX 10 FPGA |
Klasifikasi Lingkungan & Ekspor
ATRIBUT | KETERANGAN |
Status RoHS | Sesuai RoHS |
Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL) | 3 (168 Jam) |
Status MENCAPAI | REACH Tidak Terpengaruh |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
Ikhtisar FPGA 10M08SCM153I7G
Perangkat Intel MAX 10 10M08SCM153I7G adalah perangkat logika terprogram (PLD) berchip tunggal dan non-volatil untuk mengintegrasikan rangkaian komponen sistem yang optimal.
Keunggulan perangkat Intel 10M08SCM153I7G meliputi:
• Flash konfigurasi ganda yang disimpan secara internal
• Memori flash pengguna
• Dukungan instan
• Konverter analog-ke-digital (ADC) terintegrasi
• Dukungan prosesor inti lunak Nios II chip tunggal
Perangkat Intel MAX 10M08SCM153I7G adalah solusi ideal untuk manajemen sistem, perluasan I/O, bidang kontrol komunikasi, aplikasi industri, otomotif, dan konsumen.
Altera Tertanam – FPGA (Field Programmable Gate Array) seri 10M08SCM153I7G adalah FPGA MAX 10 Family 8000 Cells Teknologi 55nm 3.3V 153Pin Micro FBGA, Lihat Pengganti & Alternatif beserta lembar data, stok, harga dari Distributor Resmi di FPGAkey.com, dan Anda bisa juga mencari produk FPGA lainnya.
Perkenalan
Sirkuit terpadu (IC) adalah landasan elektronik modern.Mereka adalah jantung dan otak dari sebagian besar sirkuit.Mereka adalah “chip” hitam kecil yang ada di mana-mana yang Anda temukan di hampir setiap papan sirkuit.Kecuali jika Anda seorang ahli elektronik analog yang gila, kemungkinan besar Anda memiliki setidaknya satu IC di setiap proyek elektronik yang Anda buat, jadi penting untuk memahaminya, luar dan dalam.
IC adalah kumpulan komponen elektronik –resistor,transistor,kapasitor, dll. — semuanya dimasukkan ke dalam sebuah chip kecil, dan dihubungkan bersama untuk mencapai tujuan bersama.Mereka hadir dalam berbagai macam rasa: gerbang logika sirkuit tunggal, op amp, pengatur waktu 555, pengatur tegangan, pengontrol motor, mikrokontroler, mikroprosesor, FPGA… daftarnya terus bertambah.
Dicakup dalam Tutorial ini
- Susunan IC
- Paket IC umum
- Mengidentifikasi IC
- IC yang umum digunakan
Bacaan yang Disarankan
Sirkuit terpadu adalah salah satu konsep elektronik yang lebih mendasar.Namun, mereka membangun beberapa pengetahuan sebelumnya, jadi jika Anda belum terbiasa dengan topik ini, pertimbangkan untuk membaca tutorial mereka terlebih dahulu…
Di dalam IC
Ketika kita memikirkan sirkuit terpadu, yang terlintas di benak kita adalah chip hitam kecil.Tapi apa yang ada di dalam kotak hitam itu?
“Daging” sebenarnya dari sebuah IC adalah lapisan kompleks wafer semikonduktor, tembaga, dan bahan lainnya, yang saling berhubungan untuk membentuk transistor, resistor, atau komponen lain dalam suatu rangkaian.Kombinasi wafer yang dipotong dan dibentuk disebut amati.
Meskipun IC sendiri berukuran kecil, wafer semikonduktor dan lapisan tembaga yang dikandungnya sangatlah tipis.Hubungan antar lapisan sangat rumit.Berikut adalah bagian dadu yang diperbesar di atas:
Cetakan IC adalah rangkaian dalam bentuk sekecil mungkin, terlalu kecil untuk disolder atau disambungkan.Untuk mempermudah pekerjaan kita menghubungkan ke IC, kita mengemas dienya.Paket IC mengubah dadu kecil yang halus menjadi chip hitam yang kita semua kenal.
Paket IC
Paket inilah yang merangkum die sirkuit terpadu dan menyebarkannya ke perangkat yang lebih mudah kita sambungkan.Setiap sambungan luar pada dadu dihubungkan melalui seutas kawat emas kecil ke abantalanataupinpada paket.Pin adalah terminal ekstrusi berwarna perak pada IC, yang kemudian terhubung ke bagian lain dari suatu rangkaian.Ini sangat penting bagi kami, karena inilah yang akan menghubungkan ke seluruh komponen dan kabel dalam suatu sirkuit.
Ada berbagai jenis paket, yang masing-masing memiliki dimensi unik, tipe pemasangan, dan/atau jumlah pin.