Komponen Elektronik Chip IC Sirkuit Terpadu XC5VFX100T-1FFG1136I IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
Atribut Produk
JENIS | KETERANGAN |
Kategori | Sirkuit Terpadu (IC)TertanamFPGA (Field Programmable Gate Array) |
Mfr | AMD Xilinx |
Seri | Virtex®-5 FXT |
Kemasan | Baki |
Paket standar | 1 |
Status Produk | Aktif |
Jumlah LAB/CLB | 8000 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 102400 |
Jumlah Bit RAM | 8404992 |
Jumlah I/O | 640 |
Sumber tegangan | 0,95V ~ 1,05V |
Tipe Pemasangan | Permukaan gunung |
Suhu Operasional | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Kasus | 1136-BBGA, FCBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 1136-FCBGA (35×35) |
Nomor Produk Dasar | XC5VFX100 |
Xilinx: krisis pasokan chip otomotif bukan hanya tentang semikonduktor
Menurut laporan media, pembuat chip AS Xilinx telah memperingatkan bahwa masalah pasokan yang mempengaruhi industri otomotif tidak akan segera teratasi dan ini bukan lagi hanya masalah manufaktur semikonduktor tetapi juga melibatkan pemasok bahan dan komponen lainnya.
Victor Peng, presiden dan CEO Xilinx mengatakan dalam sebuah wawancara: “Bukan hanya wafer pengecoran yang mengalami masalah, media yang mengemas chip juga menghadapi tantangan.Sekarang ada beberapa tantangan dengan komponen independen lainnya juga.”Ceres adalah pemasok utama produsen mobil seperti Subaru dan Daimler.
Peng mengatakan dia berharap kekurangan ini tidak akan berlangsung selama setahun penuh dan Ceres melakukan yang terbaik untuk memenuhi permintaan pelanggan.“Kami berkomunikasi erat dengan pelanggan kami untuk memahami kebutuhan mereka.Saya pikir kami telah melakukan pekerjaan yang baik dalam memenuhi kebutuhan prioritas mereka.Ceres juga bekerja sama dengan pemasok untuk memecahkan masalah, termasuk TSMC.”
Produsen mobil global menghadapi tantangan besar dalam produksi karena kurangnya inti.Chip tersebut biasanya dipasok oleh perusahaan seperti NXP, Infineon, Renesas, dan STMicroelectronics.
Pembuatan chip melibatkan rantai pasokan yang panjang, mulai dari desain dan manufaktur hingga pengemasan dan pengujian, dan akhirnya pengiriman ke pabrik mobil.Meskipun industri telah mengakui adanya kekurangan chip, hambatan lain mulai muncul.
Bahan substrat seperti substrat ABF (Ajinomoto build-up film), yang sangat penting untuk mengemas chip kelas atas yang digunakan di mobil, server, dan stasiun pangkalan, dikatakan menghadapi kekurangan.Beberapa orang yang mengetahui situasi tersebut mengatakan waktu pengiriman substrat ABF telah diperpanjang hingga lebih dari 30 minggu.
Seorang eksekutif rantai pasokan chip mengatakan: “Chip untuk kecerdasan buatan dan interkoneksi 5G perlu mengonsumsi banyak ABF, dan permintaan di bidang ini sudah sangat kuat.Meningkatnya permintaan chip otomotif telah memperketat pasokan ABF.Pemasok ABF meningkatkan kapasitasnya, namun masih belum dapat memenuhi permintaan.”
Peng mengatakan meskipun terjadi kekurangan pasokan yang belum pernah terjadi sebelumnya, Ceres tidak akan menaikkan harga chip bersama rekan-rekannya saat ini.Pada bulan Desember tahun lalu, STMicroelectronics memberi tahu pelanggan bahwa mereka akan menaikkan harga mulai bulan Januari, dengan mengatakan bahwa “peningkatan permintaan setelah musim panas terlalu mendadak dan kecepatan pemulihan tersebut telah membuat seluruh rantai pasokan berada di bawah tekanan.”Pada tanggal 2 Februari, NXP mengatakan kepada investor bahwa beberapa pemasok telah menaikkan harga dan perusahaan harus menanggung kenaikan biaya tersebut, yang mengisyaratkan kenaikan harga dalam waktu dekat.Renesas juga memberi tahu pelanggan bahwa mereka harus menerima harga yang lebih tinggi.
Sebagai pengembang array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) terbesar di dunia, chip Ceres penting untuk masa depan mobil yang terhubung dan dapat mengemudi sendiri serta sistem mengemudi berbantuan yang canggih.Chip yang dapat diprogram juga banyak digunakan dalam satelit, desain chip, ruang angkasa, server pusat data, stasiun pangkalan 4G dan 5G, serta dalam komputasi kecerdasan buatan dan jet tempur F-35 yang canggih.
Peng mengatakan semua chip canggih Ceres diproduksi oleh TSMC dan perusahaan akan terus bekerja sama dengan TSMC dalam pembuatan chip selama TSMC mempertahankan posisi kepemimpinan industrinya.Tahun lalu, TSMC mengumumkan rencana senilai $12 miliar untuk membangun pabrik di AS ketika negara tersebut berupaya memindahkan produksi chip militer penting kembali ke wilayah AS.Produk Celerity yang lebih matang dipasok oleh UMC dan Samsung di Korea Selatan.
Peng percaya bahwa seluruh industri semikonduktor kemungkinan akan tumbuh lebih besar pada tahun 2021 dibandingkan pada tahun 2020, namun kebangkitan epidemi dan kekurangan komponen juga menciptakan ketidakpastian mengenai masa depannya.Menurut laporan tahunan Ceres, Tiongkok telah menggantikan AS sebagai pasar terbesar sejak 2019, dengan hampir 29% bisnisnya.