Berita 9 November, pada tahun 2021 CEO Intel Kissinger (Pat Gelsinger) meluncurkan strategi IDM2.0 untuk membuka bisnis pengecoran, ia mendirikan divisi layanan pengecoran (IFS), dengan harapan dapat menggunakan pabriknya untuk memajukan teknologi proses bagi perusahaan desain IC tanpa pengecoran pabrik produksi chip, dan selanjutnya dengan pemimpin industri saat ini TSMC, Samsung Samsung.Terkait hal ini, CEO Intel Henry Kissinger juga menjelaskan banyak hal di masa lalu.Beberapa hari yang lalu, dia menjelaskan perbedaan IFS Intel dengan pesaingnya.
Menurut laporan media asing, Kissinger mengatakan IFS Intel akan mengantarkan era pengecoran tingkat sistem, tidak seperti model pengecoran tradisional yang memasok wafer hanya kepada pelanggan, Intel IFS akan menyediakan produk dan teknologi seperti wafer, pengemasan, perangkat lunak, dan cetakan.Pengecoran tingkat sistem Intel IFS mewakili peralihan mode dari sistem-on-a-chip ke sistem dalam satu paket, yang mencakup layanan untuk pelanggan eksternal, serta produksi kontrak untuk produk lengkap internal Intel, yang juga disebut oleh Kissinger Intel Strategi IDM 2.0 fase baru.
Komentar “keripik”.
Intel akan memulai dengan empat kemampuan utama yaitu fabrikasi wafer, pengemasan canggih, inti, dan perangkat lunak, serta membedakan dirinya dari pesaing lain dalam empat bidang utama untuk terus memanfaatkan keahliannya dalam desain dan manufaktur wafer serta mendorong kebangkitan Intel Foundry Services.
Waktu posting: 19 November 2022