Berita DIGITIME, lini pertahanan TSMC pemimpin pengecoran wafer global telah menerobos, tingkat pemanfaatan kapasitas 7nm kini telah turun di bawah 50%, penurunan pada kuartal pertama tahun 2023 semakin intensif, ekspansi Kaohsiung 7nm juga telah ditangguhkan.
Dapat dipahami bahwa saat ini, banyak pelanggan desain IC yang memotong pesanan secara drastis, menunda pengiriman, dan menyesuaikan pesanan TSMC 7 nm.Yang paling berpengaruh adalah Media Tek AMD dan Qualcomm, serta Apple dan Intel, serta banyak pemain dalam negeri seperti Unisoc.Terkait hal ini, TSMC belum memberikan tanggapan.
Karena 76nm adalah pasar produk aplikasi terbesar untuk ponsel pintar, server PC, dan komputasi efisiensi tinggi lainnya, hal ini juga membuat dunia luar berpikir bahwa persediaan rantai pasokan terkait PC ponsel tidak baik, dan tekanan penurunan kinerja yang tajam telah terjadi. untuk mengambil risiko mempengaruhi kerja sama jangka panjang dengan TSMC dan menyesuaikan pesanan, musim dingin semikonduktor akan datang lebih awal, suhu rendah sulit diprediksi.
Dalam hal ponsel, Qualcomm dan MediaTek telah memperingatkan keseriusan inventaris ponsel cerdas, prospek pasar sangat konservatif, di mana MediaTek memiliki proporsi ponsel kelas bawah yang tinggi, dampaknya lebih besar, selain MediaTek yang memilikinya. memperkirakan kinerja yang lemah pada kuartal keempat, penurunan pendapatan triwulanan sebesar 20% naik turun.Media Tek juga merupakan salah satu pemain terbesar dalam gelombang pesanan pengecoran, menurut pembuat pengecoran.
Komentar “keripik”.
Karena pemanfaatan kapasitas untuk proses 7nm dan 6nm menurun pada kuartal keempat, TSMC menyesuaikan belanja modal 7nm dan 6nm, yang turun menjadi $36 miliar tahun ini.Namun, TSMC telah mendapatkan pesanan besar untuk mengirimkan hampir 20 juta unit seri Mac baru Apple setiap tahun pada tahun 2023, dan akan melihat lebih banyak pesanan dari pelanggan desain IC global ketika musim semi tiba setelah persediaan habis.
Waktu posting: 17 November 2022