Atribut Produk

Inovasi Intel yang penting

Pada tahun 1969, produk pertama, 3010 Bipolar Random Memory (RAM), diciptakan.

Pada tahun 1971, Intel memperkenalkan 4004, chip serba guna pertama dalam sejarah manusia, dan revolusi komputasi yang dihasilkan mengubah dunia.

Dari tahun 1972 hingga 1978, Intel meluncurkan prosesor 8008 dan 8080 [61], dan mikroprosesor 8088 menjadi otak dari PC IBM.

Pada tahun 1980, Intel, Digital Equipment Corporation, dan Xerox bergabung untuk mengembangkan Ethernet, yang menyederhanakan komunikasi antar komputer.

Dari tahun 1982 hingga 1989, Intel meluncurkan 286, 386, dan 486, teknologi prosesnya mencapai 1 mikron dan transistor terintegrasi melebihi satu juta.

Pada tahun 1993, chip Intel Pentium pertama diluncurkan, prosesnya dikurangi hingga di bawah 1 mikron untuk pertama kalinya, mencapai tingkat 0,8 mikron, dan transistor terintegrasi melonjak menjadi 3 juta.

Pada tahun 1994, USB menjadi antarmuka standar untuk produk komputer, didorong oleh teknologi Intel.

Pada tahun 2001, merek prosesor Intel Xeon pertama kali diperkenalkan untuk pusat data.

Pada tahun 2003, Intel merilis teknologi komputasi seluler Centrino, yang mendorong pesatnya perkembangan akses Internet nirkabel dan mengantarkan era komputasi seluler.

Pada tahun 2006, prosesor Intel Core diciptakan dengan proses 65nm dan 200 juta transistor terintegrasi.

Pada tahun 2007, diumumkan bahwa semua prosesor gerbang logam K tinggi 45nm bebas timah.

Pada tahun 2011, transistor tri-gate 3D pertama di dunia dibuat dan diproduksi secara massal di Intel.

Pada tahun 2011, Intel bersatu dengan industri untuk mendorong pengembangan Ultrabook.

Pada tahun 2013, Intel meluncurkan mikroprosesor Quark yang berdaya rendah dan berbentuk kecil, sebuah langkah maju yang besar dalam Internet of Things.

Pada tahun 2014, Intel meluncurkan prosesor Core M, yang memasuki era baru konsumsi daya prosesor satu digit (4,5W).

Pada tanggal 8 Januari 2015, Intel mengumumkan Compute Stick, PC Windows terkecil di dunia, seukuran stik USB yang dapat dihubungkan ke TV atau monitor apa pun untuk membentuk PC lengkap.

Pada tahun 2018, Intel mengumumkan tujuan strategis terbarunya untuk mendorong transformasi data-sentris dengan enam pilar teknologi: proses dan pengemasan, arsitektur XPU, memori dan penyimpanan, interkoneksi, keamanan, dan perangkat lunak.

Pada tahun 2018, Intel meluncurkan Foveros, teknologi pengemasan chip logika 3D pertama di industri.

Pada tahun 2019, Intel meluncurkan Inisiatif Athena untuk mendorong pengembangan terobosan di industri PC.

Pada bulan November 2019, Intel secara resmi meluncurkan arsitektur Xe dan tiga mikroarsitektur – Xe-LP berdaya rendah, Xe-HP berperforma tinggi, dan Xe-HPC untuk superkomputer, yang mewakili jalur resmi Intel menuju GPU mandiri.

Pada bulan November 2019, Intel pertama kali mengusulkan inisiatif industri satu API dan merilis versi beta dari satu API, dengan menyatakan bahwa ini adalah visi untuk model pemrograman lintas-arsitektur yang terpadu dan disederhanakan yang diharapkan tidak terbatas pada kode khusus vendor tunggal. membangun dan akan memungkinkan integrasi kode lama.

Pada bulan Agustus 2020, Intel mengumumkan teknologi transistor terbarunya, teknologi SuperFin 10nm, teknologi pengemasan hybrid bond, mikroarsitektur CPU WillowCove terbaru, dan Xe-HPG, mikroarsitektur terbaru untuk Xe.

Pada bulan November 2020, Intel secara resmi mengumumkan dua kartu grafis diskrit berbasis arsitektur Xe, GPU Sharp Torch Max untuk PC dan GPU Intel Server untuk pusat data, bersamaan dengan pengumuman API toolkit versi Gold yang akan dirilis pada bulan Desember.

Pada 28 Oktober 2021, Intel mengumumkan pembuatan platform pengembang terpadu yang kompatibel dengan alat pengembang Microsoft.Pada bulan Oktober, Raja Koduri, wakil presiden senior dan manajer umum Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG) Intel, mengungkapkan di Twitter bahwa mereka tidak bermaksud untuk mengkomersialkan jajaran GPU Xe-HP.Intel berencana menghentikan pengembangan selanjutnya dari lini GPU server Xe-HP dan tidak akan memasarkannya.

Pada tanggal 12 November 2021, di Konferensi Superkomputer Tiongkok ke-3, Intel mengumumkan kemitraan strategis dengan Institute of Computing, Akademi Ilmu Pengetahuan Tiongkok untuk mendirikan Pusat Keunggulan API pertama di Tiongkok.

Pada tanggal 24 November 2021, Edisi Seluler Berkinerja Tinggi Inti Generasi ke-12 telah dikirimkan.

Pada tahun 2021, Intel merilis driver Killer NIC baru: antarmuka UI diperbaiki, percepatan jaringan sekali klik.

10 Desember 2021 – Intel akan menghentikan beberapa model Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance), menurut Liliputing.

12 Desember 2021 – Intel mengumumkan tiga teknologi baru di IEEE International Electronic Device Meeting (IEDM) melalui berbagai makalah penelitian untuk memperluas Hukum Moore dalam tiga arah: terobosan fisika kuantum, kemasan baru, dan teknologi transistor.

Pada 13 Desember 2021, situs web Intel mengumumkan bahwa Intel Research baru-baru ini mendirikan Intel® Integrated Optoelectronics Research Center untuk Data Center Interconnects.Pusat ini berfokus pada teknologi dan perangkat optoelektronik, sirkuit CMOS dan arsitektur tautan, serta integrasi paket dan penggandengan serat.

Pada tanggal 5 Januari 2022, Intel merilis beberapa prosesor Core generasi ke-12 lagi di CES.Dibandingkan dengan seri K/KF sebelumnya, 28 model baru ini sebagian besar merupakan seri non-K, diposisikan lebih mainstream, dan Core i5-12400F dengan 6 core besar hanya berharga $1.499, yang hemat biaya.

Pada bulan Februari 2022, Intel merilis driver kartu grafis 30.0.101.1298.

Februari 2022, model Intel Core 35W generasi ke-12 kini tersedia di Eropa dan Jepang, termasuk model seperti i3-12100T dan i9-12900T.

Pada 11 Februari 2022, Intel meluncurkan chip baru untuk blockchain, sebuah skenario untuk penambangan bitcoin dan menghasilkan NFT, memposisikannya sebagai “akselerator blockchain” dan menciptakan unit bisnis baru untuk mendukung pengembangan.Chip tersebut akan dikirimkan pada akhir tahun 2022 dan pelanggan pertama antara lain adalah perusahaan pertambangan Bitcoin terkenal Block, Argo Blockchain, dan GRIID Infrastructure.

11 Maret 2022 – Intel minggu ini merilis versi terbaru driver grafis Windows DCH barunya, versi 30.0.101.1404, yang berfokus pada dukungan cross-adapter resource scan-out (CASO) pada sistem Windows 11 yang berjalan pada Intel Core Tiger generasi ke-11 Pengolah danau.Versi baru driver ini mendukung Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) untuk mengoptimalkan pemrosesan, bandwidth, dan latensi pada grafis hybrid sistem Windows 11 pada prosesor Smart Intel Core generasi ke-11 dengan grafis Intel Torch Xe.

Driver 30.0.101.1404 yang baru kompatibel dengan semua CPU Intel Gen 6 dan lebih tinggi dan juga mendukung grafis diskrit Iris Xe dan mendukung Windows 10 versi 1809 dan lebih tinggi.

Pada Juli 2022, Intel mengumumkan akan menyediakan layanan pengecoran chip untuk MediaTek, menggunakan proses 16nm.

Pada bulan September 2022, Intel memperkenalkan teknologi Connectivity Suite 2.0 terbaru kepada media asing pada tur teknologi internasional yang diadakan di fasilitasnya di Israel, yang akan tersedia dengan Core generasi ke-13.Connectivity Suite versi 2.0 dibangun di atas dukungan Connectivity Suite versi 1.0 untuk menggabungkan kabel Connectivity Suite versi 2.0 menambahkan dukungan untuk konektivitas seluler ke dukungan Connectivity Suite versi 1.0 untuk menggabungkan koneksi Ethernet kabel dan Wi-Fi nirkabel ke dalam pipa data yang lebih luas, sehingga memungkinkan konektivitas nirkabel tercepat pada satu PC.