Semicon Mikrokontroler Regulator Tegangan Chip IC TPS62420DRCR SON10 Komponen Elektronik Layanan Daftar BOM
Atribut Produk
| JENIS | KETERANGAN |
| Kategori | Sirkuit Terpadu (IC) |
| Mfr | Instrumen Texas |
| Seri | - |
| Kemasan | Pita & Gulungan (TR) Potong Pita (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T&R |
| Status Produk | Aktif |
| Fungsi | Turun |
| Konfigurasi Keluaran | Positif |
| Topologi | uang |
| Jenis Keluaran | Dapat disesuaikan |
| Jumlah Keluaran | 2 |
| Tegangan - Masukan (Min) | 2.5V |
| Tegangan - Masukan (Maks) | 6V |
| Tegangan - Output (Min/Tetap) | 0.6V |
| Tegangan - Keluaran (Maks) | 6V |
| Saat ini - Keluaran | 600mA, 1A |
| Frekuensi - Beralih | 2,25MHz |
| Penyearah Sinkron | Ya |
| Suhu Operasional | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipe Pemasangan | Permukaan gunung |
| Paket / Kasus | Bantalan Terkena 10-VFDFN |
| Paket Perangkat Pemasok | 10-VSON (3x3) |
| Nomor Produk Dasar | TPS62420 |
Konsep pengemasan:
Pengertian sempit: Proses mengatur, menempelkan, dan menghubungkan chip dan elemen lain pada bingkai atau substrat menggunakan teknologi film dan teknik mikrofabrikasi, mengarah ke terminal dan memasangnya dengan memasukkan media isolasi yang dapat ditempa untuk membentuk struktur tiga dimensi secara keseluruhan.
Secara umum: proses menghubungkan dan memasang paket ke substrat, merakitnya menjadi sistem atau perangkat elektronik yang lengkap, dan memastikan kinerja komprehensif dari keseluruhan sistem.
Fungsi dicapai dengan kemasan chip.
1. pengalihan fungsi;2. mentransfer sinyal rangkaian;3. menyediakan sarana pembuangan panas;4. perlindungan dan dukungan struktural.
Tingkat teknis teknik pengemasan.
Rekayasa pengemasan dimulai setelah chip IC dibuat dan mencakup semua proses sebelum chip IC ditempel dan diperbaiki, saling berhubungan, dienkapsulasi, disegel dan dilindungi, dihubungkan ke papan sirkuit, dan sistem dirakit hingga produk akhir selesai dibuat.
Tingkat pertama: juga dikenal sebagai pengemasan tingkat chip, adalah proses pemasangan, interkoneksi, dan perlindungan chip IC ke substrat pengemasan atau rangka utama, menjadikannya komponen modul (perakitan) yang dapat dengan mudah diambil, diangkut, dan dihubungkan. ke tingkat perakitan berikutnya.
Level 2: Proses penggabungan beberapa paket dari level 1 dengan komponen elektronik lainnya hingga membentuk kartu sirkuit.Level 3: Proses menggabungkan beberapa kartu sirkuit yang dirangkai dari paket yang diselesaikan pada level 2 untuk membentuk sebuah komponen atau subsistem pada papan utama.
Level 4: Proses perakitan beberapa subsistem menjadi produk elektronik yang lengkap.
Dalam chip.Proses penyambungan komponen sirkuit terpadu pada sebuah chip disebut juga dengan zero-level packing, sehingga teknik pengemasan juga dapat dibedakan menjadi lima level.
Klasifikasi paket:
1, sesuai dengan jumlah chip IC dalam paket: paket chip tunggal (SCP) dan paket multi-chip (MCP).
2, menurut perbedaan bahan penyegel: bahan polimer (plastik) dan keramik.
3, sesuai dengan mode interkoneksi perangkat dan papan sirkuit: tipe penyisipan pin (PTH) dan tipe pemasangan permukaan (SMT) 4, sesuai dengan bentuk distribusi pin: pin satu sisi, pin dua sisi, pin empat sisi, dan pin bawah.
Perangkat SMT memiliki pin logam tipe L, tipe J, dan tipe I.
SIP: paket satu baris SQP: paket miniatur MCP: paket pot logam DIP: paket dua baris CSP: paket ukuran chip QFP: paket datar empat sisi PGA: paket dot matriks BGA: paket susunan kotak bola LCCC: pembawa chip keramik tanpa timah
