XC7A200T-2FBG676C Komponen Elektronik Sirkuit Terpadu IC Chip 100% Baru & Asli
Atribut Produk
| JENIS | KETERANGAN |
| Kategori | Sirkuit Terpadu (IC)Tertanam |
| Mfr | AMD |
| Seri | Pasal-7 |
| Kemasan | Baki |
| Status Produk | Aktif |
| Jumlah LAB/CLB | 16825 |
| Jumlah Elemen/Sel Logika | 215360 |
| Jumlah Bit RAM | 13455360 |
| Jumlah I/O | 400 |
| Sumber tegangan | 0,95V ~ 1,05V |
| Tipe Pemasangan | Permukaan gunung |
| Suhu Operasional | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Kasus | 676-BBGA, FCBGA |
| Paket Perangkat Pemasok | 676-FCBGA (27×27) |
| Nomor Produk Dasar | XC7A200 |
Dokumen & Media
| JENIS SUMBER DAYA | TAUTAN |
| Lembar data | Lembar Data FPGA Artix-7Artix-7 Singkat FPGA |
| Modul Pelatihan Produk | Mendukung FPGA Xilinx Seri 7 dengan Solusi Manajemen Daya TI |
| Informasi Lingkungan | Sertifikat RoHS XiliinxSertifikat Xilinx REACH211 |
| Produk unggulan | Artix®-7 FPGAPapan Pengembangan FPGA USB104 A7 Artix-7 |
| Desain/Spesifikasi PCN | Materi Mult Dev Bab 16/Des/2019Pemberitahuan Bebas Timah Lintas Kapal 31/Okt/2016 |
| Kesalahan | Kesalahan XC7A100T/200T |
Klasifikasi Lingkungan & Ekspor
| ATRIBUT | KETERANGAN |
| Status RoHS | Sesuai ROHS3 |
| Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL) | 4 (72 Jam) |
| Status MENCAPAI | REACH Tidak Terpengaruh |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Sumber daya tambahan
| ATRIBUT | KETERANGAN |
| Nama lain | 122-1865 |
| Paket standar | 1 |
Nama lengkap FPGA adalah Field-Programmable Gate Array.FPGA adalah produk pengembangan lebih lanjut berdasarkan PAL, GAL, CPLD dan perangkat lain yang dapat diprogram.Sebagai sirkuit semi-kustomisasi di bidang ASIC, FPGA tidak hanya mengatasi kekurangan sirkuit yang disesuaikan, tetapi juga mengatasi kekurangan rangkaian gerbang perangkat asli yang dapat diprogram dalam jumlah terbatas.Singkatnya, FPGA adalah sebuah chip yang dapat diprogram untuk mengubah struktur internalnya.
Selama beberapa tahun terakhir, peran FPGA dalam pengembangan jaringan dan sistem telekomunikasi telah berkembang pesat lebih dari sekadar digunakan untuk menjembatani logika antara berbagai komponen pada papan sirkuit terpadu.Solusi berbasis FPGA menawarkan fungsionalitas, kinerja, dan fleksibilitas solusi chip khusus sekaligus mengurangi biaya pengembangan.Dengan penurunan biaya perangkat FPGA dan peningkatan kepadatan/kinerja, FPGA saat ini dapat mencakup semuanya mulai dari DSLAM dan switch Ethernet ujung terendah hingga router inti ujung tertinggi dan perangkat WDM.
Munculnya FPGA pada produk otomotif dan teknologi elektronik otomotif telah membawa perubahan revolusioner, lonjakan konsumsi FPGA industri otomotif dunia, dari prosesor FPGA monolitik yang sebelumnya dikembangkan menjadi prosesor multi-FPGA, atau rangkaian prosesor berkecepatan tinggi FPGA.Produk elektronik otomotif berdasarkan FPGA dapat memenuhi kebutuhan pengembangan otomotif masa depan, dan di era berbagai model yang hidup berdampingan, platform perangkat keras umum yang dibangun dengan FPGA sebagai intinya dapat mencapai kompatibilitas melalui berbagai cara pemuatan perangkat lunak.Dengan terus berkembangnya teknologi elektronik otomotif di masa depan, kecepatan FPGA akan terus meningkat.
Sedangkan untuk pasar industri, ini telah menjadi pasar yang sedikit datar namun terus berkembang untuk industri semikonduktor.Dibandingkan dengan sensasi produk konsumen, pasar industri tampaknya lebih dapat diandalkan, terutama di pasar yang sulit seperti saat ini, yang memberikan kehangatan pada industri semikonduktor.Untuk perangkat canggih khusus seperti FPGA, perkembangan pasar industri yang stabil telah memberikan peluang pengembangan yang sangat besar.
