5CEFA7U19C8N Chip IC Sirkuit Terpadu Asli

Atribut Produk

Dokumen & Media

Klasifikasi Lingkungan & Ekspor

Cyclone® V FPGA

Altera Cyclone® V 28nm FPGA memberikan biaya dan daya sistem terendah di industri, serta tingkat kinerja yang menjadikan rangkaian perangkat ideal untuk membedakan aplikasi bervolume tinggi Anda.Anda akan mendapatkan total daya hingga 40 persen lebih rendah dibandingkan generasi sebelumnya, kemampuan integrasi logika yang efisien, varian transceiver terintegrasi, dan varian SoC FPGA dengan sistem prosesor keras (HPS) berbasis ARM.Keluarga ini hadir dalam enam varian yang ditargetkan: Cyclone VE FPGA dengan logika saja Cyclone V GX FPGA dengan transceiver 3,125-Gbps Cyclone V GT FPGA dengan transceiver 5-Gbps Cyclone V SE SoC FPGA dengan HPS berbasis ARM dan logika Cyclone V SX SoC FPGA dengan HPS berbasis ARM dan transceiver 3,125 Gbps Cyclone V ST SoC FPGA dengan HPS berbasis ARM dan transceiver 5 Gbps

FPGA Keluarga Cyclone®

Rangkaian FPGA Intel Cyclone® dibuat untuk memenuhi kebutuhan desain Anda yang berdaya rendah dan sensitif terhadap biaya, sehingga memungkinkan Anda menjangkau pasar lebih cepat.Setiap generasi Cyclone FPGA memecahkan tantangan teknis berupa peningkatan integrasi, peningkatan kinerja, daya yang lebih rendah, dan waktu pemasaran yang lebih cepat sekaligus memenuhi persyaratan yang sensitif terhadap biaya.Intel Cyclone V FPGA memberikan solusi FPGA dengan biaya sistem dan daya terendah di pasar untuk aplikasi di pasar industri, nirkabel, kabel, penyiaran, dan konsumen.Keluarga ini mengintegrasikan banyak blok kekayaan intelektual (IP) untuk memungkinkan Anda berbuat lebih banyak dengan biaya sistem keseluruhan dan waktu desain yang lebih sedikit.SoC FPGA dalam keluarga Cyclone V menawarkan inovasi unik seperti sistem prosesor keras (HPS) yang berpusat pada prosesor dual-core ARM® Cortex™-A9 MPCore™ dengan serangkaian periferal keras yang kaya untuk mengurangi daya sistem, biaya sistem, dan ukuran papan.FPGA Intel Cyclone IV adalah FPGA berbiaya terendah dan berdaya terendah, kini dengan varian transceiver.Rangkaian Cyclone IV FPGA menargetkan aplikasi bervolume tinggi dan sensitif terhadap biaya, memungkinkan Anda memenuhi kebutuhan bandwidth yang meningkat sekaligus menurunkan biaya.Intel Cyclone III FPGA menawarkan kombinasi biaya rendah, fungsionalitas tinggi, dan optimalisasi daya yang belum pernah ada sebelumnya untuk memaksimalkan keunggulan kompetitif Anda.Keluarga Cyclone III FPGA diproduksi menggunakan teknologi proses berdaya rendah milik Perusahaan Manufaktur Semikonduktor Taiwan untuk menghasilkan konsumsi daya rendah dengan harga yang menyaingi ASIC.Intel Cyclone II FPGA dibuat dari awal dengan biaya rendah dan untuk menyediakan serangkaian fitur yang ditentukan pelanggan untuk aplikasi bervolume tinggi dan sensitif terhadap biaya.FPGA Intel Cyclone II menghadirkan kinerja tinggi dan konsumsi daya rendah dengan biaya yang menyaingi ASIC.

Perkenalan

Sirkuit terpadu (IC) adalah landasan elektronik modern.Mereka adalah jantung dan otak dari sebagian besar sirkuit.Mereka adalah “chip” hitam kecil yang ada di mana-mana yang Anda temukan di hampir setiap papan sirkuit.Kecuali jika Anda seorang ahli elektronik analog yang gila, kemungkinan besar Anda memiliki setidaknya satu IC di setiap proyek elektronik yang Anda buat, jadi penting untuk memahaminya, luar dan dalam.

IC adalah kumpulan komponen elektronik –resistor,transistor,kapasitor, dll. — semuanya dimasukkan ke dalam sebuah chip kecil, dan dihubungkan bersama untuk mencapai tujuan bersama.Mereka hadir dalam berbagai macam rasa: gerbang logika sirkuit tunggal, op amp, pengatur waktu 555, pengatur tegangan, pengontrol motor, mikrokontroler, mikroprosesor, FPGA… daftarnya terus bertambah.

Dicakup dalam Tutorial ini

• Susunan IC
• Paket IC umum
• Mengidentifikasi IC
• IC yang umum digunakan

Bacaan yang Disarankan

Sirkuit terpadu adalah salah satu konsep elektronik yang lebih mendasar.Namun, mereka membangun beberapa pengetahuan sebelumnya, jadi jika Anda belum terbiasa dengan topik ini, pertimbangkan untuk membaca tutorial mereka terlebih dahulu…

Di dalam IC

Ketika kita memikirkan sirkuit terpadu, yang terlintas di benak kita adalah chip hitam kecil.Tapi apa yang ada di dalam kotak hitam itu?

“Daging” sebenarnya dari sebuah IC adalah lapisan kompleks wafer semikonduktor, tembaga, dan bahan lainnya, yang saling berhubungan untuk membentuk transistor, resistor, atau komponen lain dalam suatu rangkaian.Kombinasi wafer yang dipotong dan dibentuk disebut amati.

Meskipun IC sendiri berukuran kecil, wafer semikonduktor dan lapisan tembaga yang dikandungnya sangatlah tipis.Hubungan antar lapisan sangat rumit.Berikut adalah bagian dadu yang diperbesar di atas:

Cetakan IC adalah rangkaian dalam bentuk sekecil mungkin, terlalu kecil untuk disolder atau disambungkan.Untuk mempermudah pekerjaan kita menghubungkan ke IC, kita mengemas dienya.Paket IC mengubah dadu kecil yang halus menjadi chip hitam yang kita semua kenal.

Paket IC

Paket inilah yang merangkum die sirkuit terpadu dan menyebarkannya ke perangkat yang lebih mudah kita sambungkan.Setiap sambungan luar pada dadu dihubungkan melalui seutas kawat emas kecil ke abantalanataupinpada paket.Pin adalah terminal ekstrusi berwarna perak pada IC, yang kemudian terhubung ke bagian lain dari suatu rangkaian.Ini sangat penting bagi kami, karena inilah yang akan menghubungkan ke seluruh komponen dan kabel dalam suatu sirkuit.

Ada berbagai jenis paket, yang masing-masing memiliki dimensi unik, tipe pemasangan, dan/atau jumlah pin.