Komponen Elektronik Chip IC Sirkuit Terpadu Layanan BOM TPS4H160AQPWPRQ1

Hubungan antara wafer dan keripik

Sebuah chip terdiri dari lebih dari N perangkat semikonduktor Semikonduktor umumnya dioda trioda tabung efek medan resistor daya kecil induktor kapasitor dll.

Merupakan penggunaan cara teknis untuk mengubah konsentrasi elektron bebas dalam inti atom secara melingkar dengan baik untuk mengubah sifat fisik inti atom sehingga menghasilkan muatan positif atau negatif dari banyak (elektron) atau sedikit (lubang) menjadi membentuk berbagai semikonduktor.

Silikon dan germanium merupakan bahan semikonduktor yang umum digunakan dan sifat serta bahannya mudah dan murah tersedia dalam jumlah besar untuk digunakan dalam teknologi ini.

Wafer silikon terdiri dari sejumlah besar perangkat semikonduktor.Fungsi wafer tentu saja untuk membentuk rangkaian semikonduktor yang ada dalam wafer sesuai kebutuhan.

Hubungan antara wafer dan chip - berapa banyak wafer dalam satu chip

Hal ini tergantung pada ukuran cetakan Anda, ukuran wafer Anda, dan tingkat hasil.

Saat ini, apa yang disebut wafer di industri 6", 12" atau 18" adalah kependekan dari diameter wafer, tetapi inci hanyalah perkiraan. Diameter wafer sebenarnya dibagi menjadi 150mm, 300mm dan 450mm, dan 12" sama dengan 305mm , sehingga disebut wafer 12" untuk kenyamanan.

Wafer lengkap

Penjelasan: Wafer adalah wafer seperti pada gambar dan terbuat dari silikon murni (Si).Wafer adalah sepotong kecil wafer silikon, yang dikenal sebagai cetakan, yang dikemas sebagai pelet.Wafer yang berisi wafer Nand Flash, wafer tersebut terlebih dahulu dipotong, kemudian diuji dan cetakan yang utuh, stabil, dan berkapasitas penuh dikeluarkan dan dikemas untuk membentuk chip Nand Flash yang Anda lihat setiap hari.

Apa yang tersisa pada wafer kemudian menjadi tidak stabil, rusak sebagian, dan karenanya berada di bawah kapasitas, atau rusak total.Pabrikan asli, dengan mempertimbangkan jaminan kualitas, akan menyatakan barang tersebut mati dan secara ketat mendefinisikannya sebagai barang bekas untuk pembuangan barang bekas secara total.

Hubungan antara die dan wafer

Setelah dadu ditebang, wafer aslinya menjadi seperti gambar di bawah ini, yaitu sisa Wafer Flash Downgrade.

Wafer yang disaring

Sisa cetakan ini adalah wafer di bawah standar.Bagian yang dihilangkan, bagian hitam, adalah cetakan yang memenuhi syarat dan akan dikemas dan dibuat menjadi pelet NAND jadi oleh produsen aslinya, sedangkan bagian yang tidak memenuhi syarat, bagian yang tertinggal dalam gambar, akan dibuang sebagai potongan.