pesanan_bg

produk

Penawaran menarik chip Ic (Komponen Elektronik chip Semikonduktor IC) XAZU3EG-1SFVC784I

Deskripsi Singkat:


Rincian produk

Label Produk

Atribut Produk

JENIS KETERANGAN

PILIH

Kategori Sirkuit Terpadu (IC)

Tertanam

Sistem Pada Chip (SoC)

 

 

 

Mfr AMD Xilinx

 

Seri Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

 

Kemasan Baki

 

Status Produk Aktif

 

Arsitektur MPU, FPGA

 

Prosesor Inti Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ dengan CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 dengan CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

 

Ukuran Lampu Kilat -

 

Ukuran RAM 1,8MB

 

Periferal DMA, WDT

 

Konektivitas CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

 

Kecepatan 500MHz, 1.2GHz

 

Atribut Utama Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Sel Logika

 

Suhu Operasional -40°C ~ 100°C (TJ)

 

Paket / Kasus 784-BFBGA, FCBGA

 

Paket Perangkat Pemasok 784-FCBGA (23×23)

 

Jumlah I/O 128

 

Nomor Produk Dasar XAZU3

 

Laporkan Kesalahan Informasi Produk

Lihat Serupa

Dokumen & Media

JENIS SUMBER DAYA TAUTAN
Lembar data Ikhtisar XA Zynq UltraScale+ MPSoC
Informasi Lingkungan Sertifikat Xilinx REACH211

Sertifikat RoHS Xiliinx

Lembar Data HTML Ikhtisar XA Zynq UltraScale+ MPSoC
Model EDA XAZU3EG-1SFVC784I oleh Pustakawan Ultra

Klasifikasi Lingkungan & Ekspor

ATRIBUT KETERANGAN
Status RoHS Sesuai ROHS3
Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL) 3 (168 Jam)
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

sistem-on-chip(SoC)

Asistem pada sebuah chipatausistem-on-chip(SoC) adalahsirkuit terpaduyang mengintegrasikan sebagian besar atau seluruh komponen komputer atau lainnyasistem elektronik.Komponen-komponen ini hampir selalu mencakup aUnit pemrosesan utama(CPU),Penyimpananantarmuka, on-chipinput outputperangkat,input outputantarmuka, danpenyimpanan sekunderantarmuka, seringkali bersama dengan komponen lain sepertimodem radiodan sebuahunit pengolah grafis(GPU) – semuanya dalam satusubstratatau mikrochip.[1]Ini mungkin berisidigital,analog,sinyal campuran, dan seringfrekuensi radio pemrosesan sinyalfungsi (jika tidak maka dianggap hanya pemroses aplikasi).

SoC berperforma lebih tinggi sering kali dipasangkan dengan memori khusus dan terpisah secara fisik serta penyimpanan sekunder (sepertiLPDDRDaneUFSataueMMC, masing-masing) chip, yang mungkin dilapisi di atas SoC dalam apa yang dikenal sebagai apaket di paket(PoP) konfigurasi, atau ditempatkan dekat dengan SoC.Selain itu, SoC dapat menggunakan nirkabel terpisahmodem.[2]

SoC berbeda dengan SoC tradisional pada umumnyapapan utama-berdasarkanPC Arsitektur, yang memisahkan komponen berdasarkan fungsinya dan menghubungkannya melalui papan sirkuit antarmuka pusat.[catatan 1]Jika motherboard menampung dan menghubungkan komponen yang dapat dilepas atau diganti, SoC mengintegrasikan semua komponen ini ke dalam satu sirkuit terintegrasi.SoC biasanya akan mengintegrasikan antarmuka CPU, grafis dan memori,[catatan 2]penyimpanan sekunder dan konektivitas USB,[catatan 3] akses acakDanhanya baca memoridan penyimpanan sekunder dan/atau pengontrolnya pada satu sirkuit mati, sedangkan motherboard akan menghubungkan modul-modul ini sebagaikomponen diskritataukartu ekspansi.

Sebuah SoC mengintegrasikan amikrokontroler,mikroprosesoratau mungkin beberapa inti prosesor dengan periferal seperti aGPU,WifiDanjaringan selulermodem radio, dan/atau satu atau lebihkoprosesor.Mirip dengan bagaimana mikrokontroler mengintegrasikan mikroprosesor dengan sirkuit periferal dan memori, SoC dapat dilihat sebagai mengintegrasikan mikrokontroler dengan perangkat yang lebih canggih.periferal.Untuk gambaran umum tentang pengintegrasian komponen sistem, lihatintegrasi sistem.

Desain sistem komputer yang terintegrasi lebih erat menjadi lebih baikpertunjukandan mengurangikonsumsi dayasebaiksemikonduktor matiluas dibandingkan desain multi-chip dengan fungsionalitas setara.Hal ini harus dibayar dengan pengurangan biayakemampuan untuk digantikomponen.Menurut definisinya, desain SoC sepenuhnya atau hampir sepenuhnya terintegrasi di berbagai komponenmodul.Oleh karena itu, terdapat kecenderungan umum menuju integrasi komponen-komponen yang lebih eratindustri perangkat keras komputer, sebagian karena pengaruh SoC dan pembelajaran dari pasar komputasi seluler dan tertanam.SoC dapat dilihat sebagai bagian dari tren yang lebih besarkomputasi tertanamDanakselerasi perangkat keras.

SoC sangat umum dikomputasi seluler(seperti diponsel pintarDankomputer tablet) Dankomputasi tepipasar.[3][4]Mereka juga biasa digunakan disistem tertanamseperti router WiFi danInternet untuk segala.

Jenis

Secara umum, ada tiga jenis SoC yang dapat dibedakan:

Aplikasi[sunting]

SoC dapat diterapkan pada tugas komputasi apa pun.Namun, mereka biasanya digunakan dalam komputasi seluler seperti tablet, ponsel cerdas, jam tangan pintar, dan juga netbooksistem tertanamdan dalam aplikasi yang sebelumnyamikrokontrolerakan digunakan.

Sistem tertanam [sunting]

Jika sebelumnya hanya mikrokontroler yang dapat digunakan, SoC kini menjadi terkenal di pasar sistem tertanam.Integrasi sistem yang lebih ketat menawarkan keandalan danwaktu rata-rata antara kegagalan, dan SoC menawarkan fungsionalitas dan daya komputasi yang lebih canggih dibandingkan mikrokontroler.[5]Aplikasi termasukAkselerasi AI, tertanampenglihatan mesin,[6] pengumpulan data,telemetri,pengolahan vektorDankecerdasan sekitar.Seringkali SoC yang tertanam menargetkanInternet untuk segala,internet industri halDankomputasi tepipasar.

Komputasi seluler[sunting]

Komputasi selulerSoC berbasis selalu menggabungkan prosesor, memori, on-chipcache,jaringan nirkabelkemampuan dan seringkamera digitalperangkat keras dan firmware.Dengan bertambahnya ukuran memori, SoC kelas atas sering kali tidak memiliki memori dan penyimpanan flash, melainkan memori danmemori kilatakan ditempatkan tepat di sebelah, atau di atas (paket di paket), SoC.[7]Beberapa contoh SoC komputasi seluler meliputi:


  • Sebelumnya:
  • Berikutnya:

  • Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami