Paket LM46002AQPWPRQ1 HTSSOP16 Chip IC Sirkuit Terpadu Komponen Elektronik Tempat Asli Baru

Proses produksi chip

Proses fabrikasi chip yang lengkap mencakup desain chip, produksi wafer, pengemasan chip, dan pengujian chip, di antaranya proses produksi wafer sangat kompleks.

Langkah pertama adalah desain chip, yang didasarkan pada persyaratan desain, seperti tujuan fungsional, spesifikasi, tata letak sirkuit, penggulungan dan detail kawat, dll. "Gambar desain" dihasilkan;masker foto diproduksi terlebih dahulu sesuai dengan aturan chip.

②.Produksi wafer.

1. Wafer silikon dipotong sesuai ketebalan yang dibutuhkan menggunakan alat pengiris wafer.Semakin tipis wafer, semakin rendah biaya produksinya, namun semakin menuntut prosesnya.

2. melapisi permukaan wafer dengan film photoresist, yang meningkatkan ketahanan wafer terhadap oksidasi dan suhu.

3. Pengembangan fotolitografi dan etsa wafer menggunakan bahan kimia yang sensitif terhadap sinar UV, yaitu menjadi lebih lembut jika terkena sinar UV.Bentuk chip dapat diperoleh dengan mengontrol posisi masker.Sebuah photoresist diaplikasikan pada wafer silikon sehingga akan larut jika terkena sinar UV.Caranya dengan mengoleskan bagian pertama masker agar bagian yang terkena sinar UV larut dan bagian yang terlarut tersebut kemudian dapat dibilas dengan pelarut.Bagian terlarut ini kemudian dapat dicuci dengan pelarut.Bagian sisanya kemudian dibentuk seperti photoresist, sehingga menghasilkan lapisan silika yang diinginkan.

4. Injeksi ion.Dengan menggunakan mesin etsa, perangkap N dan P digoreskan ke dalam silikon kosong, dan ion disuntikkan untuk membentuk sambungan PN (gerbang logika);lapisan logam atas kemudian dihubungkan ke sirkuit melalui pengendapan cuaca kimia dan fisik.

5. Pengujian wafer Setelah proses di atas, kisi-kisi dadu terbentuk pada wafer.Karakteristik kelistrikan masing-masing cetakan diuji menggunakan pengujian pin.

③.Kemasan keripik

Wafer yang sudah jadi diperbaiki, diikat dengan pin, dan dibuat menjadi berbagai kemasan sesuai permintaan.Contoh: DIP, QFP, PLCC, QFN, dan sebagainya.Hal ini terutama ditentukan oleh kebiasaan aplikasi pengguna, lingkungan aplikasi, situasi pasar, dan faktor periferal lainnya.

④.Pengujian chip

Proses akhir pembuatan chip adalah pengujian produk jadi, yang dapat dibagi menjadi pengujian umum dan pengujian khusus, yang pertama adalah menguji karakteristik kelistrikan chip setelah pengemasan di berbagai lingkungan, seperti konsumsi daya, kecepatan pengoperasian, resistansi tegangan, dll. Setelah pengujian, chip diklasifikasikan ke dalam tingkatan yang berbeda sesuai dengan karakteristik kelistrikannya.Pengujian khusus didasarkan pada parameter teknis kebutuhan khusus pelanggan, dan beberapa chip dengan spesifikasi dan varietas serupa diuji untuk melihat apakah chip tersebut dapat memenuhi kebutuhan khusus pelanggan, untuk memutuskan apakah chip khusus harus dirancang untuk pelanggan.Produk yang telah lulus uji umum diberi label dengan spesifikasi, nomor model, dan tanggal pabrik serta dikemas sebelum dikeluarkan dari pabrik.Chip yang tidak lulus pengujian diklasifikasikan sebagai diturunkan atau ditolak tergantung pada parameter yang dicapai.