Layar LCD Sharp Baru dan Asli LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 BELI SATU TEMPAT

1.Cara membuat wafer kristal tunggal

Langkah pertama adalah pemurnian metalurgi, yang melibatkan penambahan karbon dan mengubah silikon oksida menjadi silikon dengan kemurnian 98% atau lebih menggunakan redoks.Kebanyakan logam, seperti besi atau tembaga, dimurnikan dengan cara ini untuk mendapatkan logam yang cukup murni.Namun, 98% masih belum cukup untuk pembuatan chip dan diperlukan perbaikan lebih lanjut.Oleh karena itu, proses Siemens akan digunakan untuk pemurnian lebih lanjut guna mendapatkan polisilikon dengan kemurnian tinggi yang diperlukan untuk proses semikonduktor.
Langkah selanjutnya adalah menarik kristal.Pertama, polisilikon dengan kemurnian tinggi yang diperoleh sebelumnya dilebur menjadi silikon cair.Setelah itu, satu kristal silikon biji dikontakkan dengan permukaan cairan dan ditarik perlahan ke atas sambil diputar.Alasan diperlukannya satu biji kristal adalah, seperti halnya orang yang mengantri, atom silikon juga perlu disejajarkan agar orang yang datang setelahnya mengetahui cara menyusunnya dengan benar.Akhirnya, ketika atom silikon telah meninggalkan permukaan cairan dan memadat, kolom silikon kristal tunggal yang tersusun rapi selesai.
Tapi apa yang diwakili oleh angka 8" dan 12"?Yang dimaksud adalah diameter pilar yang kami produksi, bagian yang bentuknya seperti batang pensil setelah permukaannya diolah dan diiris menjadi wafer tipis.Apa kesulitannya membuat wafer berukuran besar?Seperti disebutkan sebelumnya, proses pembuatan wafer seperti membuat marshmallow, memutar dan membentuknya seiring berjalannya waktu.Siapapun yang pernah membuat marshmallow pasti tahu bahwa membuat marshmallow yang besar dan padat sangat sulit, begitu pula dengan proses penarikan wafer, dimana kecepatan putaran dan pengatur suhu mempengaruhi kualitas wafer.Akibatnya, semakin besar ukurannya, semakin tinggi persyaratan kecepatan dan suhu, sehingga lebih sulit untuk menghasilkan wafer 12" berkualitas tinggi dibandingkan wafer 8".

Untuk menghasilkan wafer, pemotong berlian kemudian digunakan untuk memotong wafer secara horizontal menjadi wafer, yang kemudian dipoles untuk membentuk wafer yang diperlukan untuk pembuatan chip.Langkah selanjutnya adalah penumpukan rumah atau pembuatan chip.Bagaimana cara membuat chip?
2.Setelah dikenalkan dengan apa itu wafer silikon, jelas juga bahwa pembuatan chip IC ibarat membangun rumah dengan balok-balok Lego, dengan menumpuknya lapis demi lapis untuk menciptakan bentuk yang Anda inginkan.Namun, ada beberapa langkah untuk membangun rumah, begitu pula dengan pembuatan IC.Apa saja langkah-langkah yang terlibat dalam pembuatan IC?Bagian berikut menjelaskan proses pembuatan chip IC.

Sebelum kita mulai, kita perlu memahami apa itu chip IC - IC, atau disebut Sirkuit Terpadu, adalah tumpukan sirkuit yang dirancang dan disatukan secara bertumpuk.Dengan melakukan ini, kita dapat mengurangi jumlah area yang dibutuhkan untuk menghubungkan sirkuit.Diagram di bawah ini menunjukkan diagram 3D rangkaian IC, yang terlihat terstruktur seperti balok dan kolom sebuah rumah, ditumpuk satu di atas yang lain, itulah sebabnya pembuatan IC diibaratkan seperti membangun rumah.

Dari bagian 3D chip IC yang ditunjukkan di atas, bagian berwarna biru tua di bagian bawah adalah wafer yang diperkenalkan pada bagian sebelumnya.Bagian yang berwarna merah dan berwarna tanah merupakan tempat pembuatan IC.

Pertama-tama, bagian merah dapat dibandingkan dengan aula lantai dasar sebuah gedung tinggi.Lobi di lantai dasar adalah pintu gerbang ke gedung, tempat akses diperoleh, dan seringkali lebih berfungsi dalam hal mengendalikan lalu lintas.Oleh karena itu, pembangunannya lebih rumit dibandingkan lantai lainnya dan memerlukan lebih banyak langkah.Pada rangkaian IC, aula ini merupakan lapisan gerbang logika, yang merupakan bagian terpenting dari keseluruhan IC, menggabungkan berbagai gerbang logika untuk membuat chip IC yang berfungsi penuh.

Bagian kuningnya seperti lantai biasa.Dibandingkan dengan lantai dasar, tidak terlalu rumit dan tidak banyak berubah dari lantai ke lantai.Tujuan dari lantai ini adalah untuk menghubungkan gerbang logika di bagian merah menjadi satu.Alasan perlunya banyak lapisan adalah karena terlalu banyak sirkuit yang harus dihubungkan bersama dan jika satu lapisan tidak dapat menampung semua sirkuit, beberapa lapisan harus ditumpuk untuk mencapai tujuan ini.Dalam hal ini, lapisan yang berbeda dihubungkan ke atas dan ke bawah untuk memenuhi persyaratan pengkabelan.