IC Asli XCKU025-1FFVA1156I Chip Sirkuit Terpadu IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Atribut Produk
| JENIS | MENJELASKAN |
| kategori | Sirkuit Terpadu (IC) |
| pabrikan | |
| seri | |
| membungkus | dalam jumlah besar |
| Status produk | Aktif |
| DigiKey dapat diprogram | Tidak diverifikasi |
| nomor LAB/CLB | 18180 |
| Jumlah elemen/unit logika | 318150 |
| Jumlah total bit RAM | 13004800 |
| Jumlah I/O | 312 |
| Tegangan - Catu daya | 0,922V ~ 0,979V |
| Jenis instalasi | |
| Suhu Operasional | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket/Perumahan | |
| Enkapsulasi komponen vendor | 1156-FCBGA (35x35) |
| Nomor induk produk |
Dokumen & Media
| JENIS SUMBER DAYA | TAUTAN |
| Lembaran data | |
| Informasi lingkungan | Sertifikat RoHS Xiliinx |
| Desain/spesifikasi PCN |
Klasifikasi spesifikasi lingkungan dan ekspor
| ATRIBUT | MENJELASKAN |
| Status RoHS | Sesuai dengan arahan ROHS3 |
| Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL) | 4 (72 jam) |
| status MENCAPAI | Tidak tunduk pada spesifikasi REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
perkenalan produk
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) adalah singkatan dari "flip chip ball grid Array".
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), yang disebut format paket flip chip ball grid array, juga merupakan format paket terpenting untuk chip akselerasi grafis saat ini.Teknologi pengemasan ini dimulai pada tahun 1960-an, ketika IBM mengembangkan apa yang disebut teknologi C4 (Controlled Collapse Chip Connection) untuk perakitan komputer besar, dan kemudian dikembangkan lebih lanjut untuk menggunakan tegangan permukaan tonjolan cair untuk menopang berat chip. dan mengontrol ketinggian tonjolan.Dan menjadi arah pengembangan teknologi flip.
Apa kelebihan FC-BGA?
Pertama, ini memecahkankecocokan elektromagnetik(EMC) daninterferensi elektromagnetik (EMI)masalah.Secara umum transmisi sinyal chip yang menggunakan teknologi pengemasan WireBond dilakukan melalui kawat logam dengan panjang tertentu.Dalam kasus frekuensi tinggi, metode ini akan menghasilkan apa yang disebut efek impedansi, yang membentuk hambatan pada jalur sinyal.Namun, FC-BGA menggunakan pelet, bukan pin, untuk menghubungkan prosesor.Paket ini menggunakan total 479 bola, namun masing-masing memiliki diameter 0,78 mm, yang memberikan jarak koneksi eksternal terpendek.Menggunakan paket ini tidak hanya memberikan kinerja kelistrikan yang sangat baik, tetapi juga mengurangi kehilangan dan induktansi antar interkoneksi komponen, mengurangi masalah interferensi elektromagnetik, dan dapat menahan frekuensi yang lebih tinggi, sehingga melanggar batas overclocking menjadi mungkin.
Kedua, ketika perancang chip layar menanamkan lebih banyak sirkuit padat di area kristal silikon yang sama, jumlah terminal dan pin input dan output akan meningkat dengan cepat, dan keuntungan lain dari FC-BGA adalah dapat meningkatkan kepadatan I/O. .Secara umum, kabel I/O yang menggunakan teknologi WireBond disusun mengelilingi chip, namun setelah paket FC-BGA, kabel I/O dapat disusun dalam susunan pada permukaan chip, sehingga memberikan kepadatan I/O yang lebih tinggi. tata letak, menghasilkan efisiensi penggunaan terbaik, dan karena keuntungan ini.Teknologi inversi mengurangi area tersebut sebesar 30% hingga 60% dibandingkan dengan bentuk kemasan tradisional.
Terakhir, pada chip layar berkecepatan tinggi dan sangat terintegrasi generasi baru, masalah pembuangan panas akan menjadi tantangan besar.Berdasarkan bentuk paket flip unik FC-BGA, bagian belakang chip dapat terkena udara dan langsung menghilangkan panas.Pada saat yang sama, substrat juga dapat meningkatkan efisiensi pembuangan panas melalui lapisan logam, atau memasang heat sink logam di bagian belakang chip, semakin memperkuat kemampuan pembuangan panas chip, dan sangat meningkatkan stabilitas chip. pada operasi kecepatan tinggi.
Karena keunggulan paket FC-BGA, hampir semua chip kartu akselerasi grafis dikemas dengan FC-BGA.
