Komponen Elektronik Asli 10M08SCE144C8G 5CGTFD9E5F31C7N EP2AGX65DF29C6N EP4SGX70HF35I3 Chip Ic
Atribut Produk
| JENIS | KETERANGAN |
| Kategori | Sirkuit Terpadu (IC)Tertanam |
| Mfr | Intel |
| Seri | MAKS® 10 |
| Kemasan | Baki |
| Status Produk | Aktif |
| Jumlah LAB/CLB | 500 |
| Jumlah Elemen/Sel Logika | 8000 |
| Jumlah Bit RAM | 387072 |
| Jumlah I/O | 101 |
| Sumber tegangan | 2.85V ~ 3.465V |
| Tipe Pemasangan | Permukaan gunung |
| Suhu Operasional | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Kasus | Bantalan Terkena 144-LQFP |
| Paket Perangkat Pemasok | 144-EQFP (20×20) |
Dokumen & Media
| JENIS SUMBER DAYA | TAUTAN |
| Lembar data | Lembar Data Perangkat MAX 10 FPGAIkhtisar MAKS 10 FPGA ~ |
| Modul Pelatihan Produk | Ikhtisar FPGA maks 10Kontrol Motor MAX10 menggunakan FPGA Non-Volatil Berbiaya Rendah Chip Tunggal |
| Produk unggulan | Platform T-IntiModul Komputasi Evo M51 |
| Desain/Spesifikasi PCN | Panduan Pin Max10 3/Des/2021Perangkat Lunak Mult Dev Bab 3/Jun/2021 |
| Kemasan PCN | Label Multi Pengembang CHG 24/Jan/2020Label Mult Dev Bab 24/Feb/2020 |
| Lembar Data HTML | Lembar Data Perangkat MAX 10 FPGA |
| Model EDA | 10M08SCE144C8G oleh SnapEDA |
Klasifikasi Lingkungan & Ekspor
| ATRIBUT | KETERANGAN |
| Status RoHS | Sesuai RoHS |
| Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL) | 3 (168 Jam) |
| Status MENCAPAI | REACH Tidak Terpengaruh |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Ikhtisar FPGA 10M08SCE144C8G
Perangkat Intel MAX 10 10M08SCE144C8G adalah perangkat logika terprogram (PLD) berchip tunggal dan non-volatil untuk mengintegrasikan rangkaian komponen sistem yang optimal.
Keunggulan perangkat Intel 10M08SCE144C8G meliputi:
• Flash konfigurasi ganda yang disimpan secara internal
• Memori flash pengguna
• Dukungan instan
• Konverter analog-ke-digital (ADC) terintegrasi
• Dukungan prosesor inti lunak Nios II chip tunggal
Perangkat Intel MAX 10M08SCE144C8G adalah solusi ideal untuk manajemen sistem, perluasan I/O, bidang kontrol komunikasi, aplikasi industri, otomotif, dan konsumen.
Altera Tertanam – FPGA (Field Programmable Gate Array) seri 10M08SCE144C8G adalah Field Programmable Gate Array, 8000-Cell, CMOS, PQFP144, 22 X 22MM, 0.5MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, EQFP-144, Lihat Pengganti & Alternatif serta datasheet, stok, harga dari Distributor Resmi di FPGAkey.com, dan Anda juga dapat mencari produk FPGA lainnya.
FPGA Pad Terkena 144-LQFP (Field Programmable Gate Array)
FPGA adalah produk sirkuit terpadu yang dapat dikonfigurasi pengguna yang digunakan untuk melakukan operasi logis dan pemrosesan informasi, dan biasanya memiliki fungsionalitas terintegrasi tingkat tinggi.Mereka sering digunakan sebagai pengganti mikroprosesor tujuan umum di mana operasi yang diketahui akan dieksekusi pada kecepatan yang sangat tinggi, seperti dalam menerima dan memproses informasi dari konverter data berkecepatan tinggi.Mereka biasanya memerlukan perangkat memori eksternal untuk menyimpan konfigurasi yang diinginkan pengguna dan memuatnya kembali saat startup.
Perkenalan
Sirkuit terpadu (IC) adalah landasan elektronik modern.Mereka adalah jantung dan otak dari sebagian besar sirkuit.Mereka adalah “chip” hitam kecil yang ada di mana-mana yang Anda temukan di hampir setiap papan sirkuit.Kecuali jika Anda seorang ahli elektronik analog yang gila, kemungkinan besar Anda memiliki setidaknya satu IC di setiap proyek elektronik yang Anda buat, jadi penting untuk memahaminya, luar dan dalam.
IC adalah kumpulan komponen elektronik –resistor,transistor,kapasitor, dll. — semuanya dimasukkan ke dalam sebuah chip kecil, dan dihubungkan bersama untuk mencapai tujuan bersama.Mereka hadir dalam berbagai macam rasa: gerbang logika sirkuit tunggal, op amp, pengatur waktu 555, pengatur tegangan, pengontrol motor, mikrokontroler, mikroprosesor, FPGA… daftarnya terus bertambah.
Dicakup dalam Tutorial ini
- Susunan IC
- Paket IC umum
- Mengidentifikasi IC
- IC yang umum digunakan
Bacaan yang Disarankan
Sirkuit terpadu adalah salah satu konsep elektronik yang lebih mendasar.Namun, mereka membangun beberapa pengetahuan sebelumnya, jadi jika Anda belum terbiasa dengan topik ini, pertimbangkan untuk membaca tutorial mereka terlebih dahulu…
Di dalam IC
Ketika kita memikirkan sirkuit terpadu, yang terlintas di benak kita adalah chip hitam kecil.Tapi apa yang ada di dalam kotak hitam itu?
“Daging” sebenarnya dari sebuah IC adalah lapisan kompleks wafer semikonduktor, tembaga, dan bahan lainnya, yang saling berhubungan untuk membentuk transistor, resistor, atau komponen lain dalam suatu rangkaian.Kombinasi wafer yang dipotong dan dibentuk disebut amati.
Meskipun IC sendiri berukuran kecil, wafer semikonduktor dan lapisan tembaga yang dikandungnya sangatlah tipis.Hubungan antar lapisan sangat rumit.Berikut adalah bagian dadu yang diperbesar di atas:
Cetakan IC adalah rangkaian dalam bentuk sekecil mungkin, terlalu kecil untuk disolder atau disambungkan.Untuk mempermudah pekerjaan kita menghubungkan ke IC, kita mengemas dienya.Paket IC mengubah dadu kecil yang halus menjadi chip hitam yang kita semua kenal.
Paket IC
Paket inilah yang merangkum die sirkuit terpadu dan menyebarkannya ke perangkat yang lebih mudah kita sambungkan.Setiap sambungan luar pada dadu dihubungkan melalui seutas kawat emas kecil ke abantalanataupinpada paket.Pin adalah terminal ekstrusi berwarna perak pada IC, yang kemudian terhubung ke bagian lain dari suatu rangkaian.Ini sangat penting bagi kami, karena inilah yang akan menghubungkan ke seluruh komponen dan kabel dalam suatu sirkuit.
Ada berbagai jenis paket, yang masing-masing memiliki dimensi unik, tipe pemasangan, dan/atau jumlah pin.
