Komponen Elektronik Asli EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Chip Ic

Atribut Produk

Dokumen & Media

Klasifikasi Lingkungan & Ekspor

Altera Cyclone® IV FPGA memperluas kepemimpinan seri Cyclone FPGA dalam menyediakan FPGA dengan biaya terendah dan daya terendah di pasar, kini dengan varian transceiver.Perangkat Cyclone IV ditargetkan untuk aplikasi bervolume tinggi dan sensitif terhadap biaya, sehingga memungkinkan perancang sistem memenuhi kebutuhan bandwidth yang meningkat sekaligus menurunkan biaya.Memberikan penghematan daya dan biaya tanpa mengorbankan kinerja, bersama dengan opsi transceiver terintegrasi berbiaya rendah, perangkat Cyclone IV ideal untuk aplikasi berbiaya rendah dan berukuran kecil di industri nirkabel, kabel, penyiaran, industri, konsumen, dan komunikasi. .Dibangun pada proses berdaya rendah yang dioptimalkan, rangkaian perangkat Altera Cyclone IV menawarkan dua varian.Cyclone IV E menawarkan daya terendah dan fungsionalitas tinggi dengan biaya terendah.Cyclone IV GX menawarkan FPGA dengan daya terendah dan biaya terendah dengan transceiver 3,125Gbps.

FPGA Keluarga Cyclone®

Rangkaian FPGA Intel Cyclone® dibuat untuk memenuhi kebutuhan desain Anda yang berdaya rendah dan sensitif terhadap biaya, sehingga memungkinkan Anda menjangkau pasar lebih cepat.Setiap generasi Cyclone FPGA memecahkan tantangan teknis berupa peningkatan integrasi, peningkatan kinerja, daya yang lebih rendah, dan waktu pemasaran yang lebih cepat sekaligus memenuhi persyaratan yang sensitif terhadap biaya.Intel Cyclone V FPGA memberikan solusi FPGA dengan biaya sistem dan daya terendah di pasar untuk aplikasi di pasar industri, nirkabel, kabel, penyiaran, dan konsumen.Keluarga ini mengintegrasikan banyak blok kekayaan intelektual (IP) untuk memungkinkan Anda berbuat lebih banyak dengan biaya sistem keseluruhan dan waktu desain yang lebih sedikit.SoC FPGA dalam keluarga Cyclone V menawarkan inovasi unik seperti sistem prosesor keras (HPS) yang berpusat pada prosesor dual-core ARM® Cortex™-A9 MPCore™ dengan serangkaian periferal keras yang kaya untuk mengurangi daya sistem, biaya sistem, dan ukuran papan.FPGA Intel Cyclone IV adalah FPGA berbiaya terendah dan berdaya terendah, kini dengan varian transceiver.Rangkaian Cyclone IV FPGA menargetkan aplikasi bervolume tinggi dan sensitif terhadap biaya, memungkinkan Anda memenuhi kebutuhan bandwidth yang meningkat sekaligus menurunkan biaya.Intel Cyclone III FPGA menawarkan kombinasi biaya rendah, fungsionalitas tinggi, dan optimalisasi daya yang belum pernah ada sebelumnya untuk memaksimalkan keunggulan kompetitif Anda.Keluarga Cyclone III FPGA diproduksi menggunakan teknologi proses berdaya rendah milik Perusahaan Manufaktur Semikonduktor Taiwan untuk menghasilkan konsumsi daya rendah dengan harga yang menyaingi ASIC.Intel Cyclone II FPGA dibuat dari awal dengan biaya rendah dan untuk menyediakan serangkaian fitur yang ditentukan pelanggan untuk aplikasi bervolume tinggi dan sensitif terhadap biaya.FPGA Intel Cyclone II menghadirkan kinerja tinggi dan konsumsi daya rendah dengan biaya yang menyaingi ASIC.

Apa itu SMT?

Sebagian besar barang elektronik komersial menggunakan sirkuit kompleks yang dipasang di ruangan kecil.Untuk melakukan ini, komponen harus dipasang langsung ke papan sirkuit, bukan dengan kabel.Ini pada dasarnya adalah teknologi pemasangan di permukaan.

Apakah Teknologi Surface Mount penting?

Sebagian besar barang elektronik saat ini diproduksi dengan SMT, atau teknologi pemasangan di permukaan.Perangkat dan produk yang menggunakan SMT memiliki banyak keunggulan dibandingkan sirkuit yang dirutekan secara tradisional;perangkat ini dikenal sebagai SMD, atau perangkat pemasangan di permukaan.Keunggulan ini memastikan bahwa SMT telah mendominasi dunia PCB sejak konsepsinya.

Keuntungan dari SMT

• Keuntungan utama SMT adalah memungkinkan produksi dan penyolderan otomatis.Ini menghemat biaya dan waktu dan juga memungkinkan rangkaian yang jauh lebih konsisten.Penghematan biaya produksi sering kali diteruskan ke pelanggan – sehingga bermanfaat bagi semua orang.
• Lebih sedikit lubang yang perlu dibor pada papan sirkuit
• Biayanya lebih rendah dibandingkan suku cadang setara melalui lubang
• Kedua sisi papan sirkuit dapat ditempatkan komponen di atasnya
• Komponen SMT jauh lebih kecil
• Kepadatan komponen lebih tinggi
• Performa lebih baik dalam kondisi guncangan dan getaran.

Kekurangan SMT

• Suku cadang yang besar atau berdaya tinggi tidak cocok kecuali digunakan konstruksi lubang tembus.
• Perbaikan manual bisa sangat sulit karena ukuran komponen yang sangat kecil.
• SMT mungkin tidak cocok untuk komponen yang sering dihubungkan dan diputuskan.

Apa itu perangkat SMT?

Perangkat pemasangan permukaan atau SMD adalah perangkat yang menggunakan teknologi pemasangan permukaan.Berbagai komponen yang digunakan dirancang khusus untuk disolder langsung ke papan, bukan disambungkan di antara dua titik, seperti halnya teknologi lubang tembus.Ada tiga kategori utama komponen SMT.

SMD pasif

Mayoritas SMD pasif adalah resistor atau kapasitor.Ukuran kemasannya terstandarisasi dengan baik, komponen lain termasuk kumparan, kristal, dan lainnya cenderung memiliki persyaratan yang lebih spesifik.

Sirkuit terintegrasi

Untukinformasi lebih lanjut tentang sirkuit terpadu secara umum, baca blog kami.Sehubungan dengan SMD khususnya, mereka dapat sangat bervariasi tergantung pada konektivitas yang diperlukan.

Transistor dan dioda

Transistor dan dioda sering ditemukan dalam kemasan plastik kecil.Pemimpin membentuk koneksi dan menyentuh papan.Paket-paket ini menggunakan tiga lead.

Sejarah singkat SMT

Teknologi pemasangan permukaan mulai digunakan secara luas pada tahun 1980-an, dan popularitasnya semakin meningkat sejak saat itu.Produsen PCB dengan cepat menyadari bahwa perangkat SMT jauh lebih efisien untuk diproduksi dibandingkan metode yang ada.SMT memungkinkan produksi menjadi sangat mekanis.Sebelumnya, PCB telah menggunakan kabel untuk menghubungkan komponennya.Kabel-kabel ini dimasukkan dengan tangan menggunakan metode lubang tembus.Lubang-lubang di permukaan papan memiliki kabel yang dijalin melaluinya, dan ini, pada gilirannya, menghubungkan komponen-komponen elektronik menjadi satu.PCB tradisional membutuhkan manusia untuk membantu pembuatannya.SMT menghapus langkah rumit ini dari proses.Komponen malah disolder ke bantalan di papan – karenanya 'pemasangan di permukaan'.

SMT menangkapnya

Cara SMT menerapkan mekanisasi berarti penggunaannya menyebar dengan cepat ke seluruh industri.Seperangkat komponen baru diciptakan untuk menemani hal ini.Ini sering kali lebih kecil dibandingkan lubang tembusnya.SMD mampu memiliki jumlah pin yang jauh lebih tinggi.Secara umum, SMT juga jauh lebih kompak dibandingkan papan sirkuit berlubang, sehingga memungkinkan biaya transportasi lebih rendah.Secara keseluruhan, perangkat ini jauh lebih efisien dan ekonomis.Mereka mampu mencapai kemajuan teknologi yang tidak dapat dibayangkan dengan menggunakan lubang tembus.

Digunakan pada tahun 2017

Perakitan pemasangan permukaan hampir sepenuhnya mendominasi proses pembuatan PCB.Tidak hanya lebih efisien untuk diproduksi, dan lebih kecil untuk diangkut, namun perangkat kecil ini juga sangat efisien.Sangat mudah untuk melihat mengapa produksi PCB beralih dari metode lubang tembus kabel.