-
Stok Asli Komponen Elektronik XCKU060-1FFVA1156C Enkapsulasi Mikrokontroler BGA Sirkuit Terpadu
Atribut Produk JENIS DESKRIPSI Kategori Sirkuit Terpadu (IC) FPGA Tertanam (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Status Produk Aktif Jumlah LAB/CLB 41460 Jumlah Elemen Logika/Sel 725550 Total Bit RAM 38912000 Jumlah I /O 520 Tegangan – Pasokan 0,922V ~ 0,979V Tipe Pemasangan Pemasangan di Permukaan Suhu Pengoperasian 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Casing 1156-BBGA, Paket Perangkat Pemasok FCBGA 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Chip IC Sirkuit Terpadu Baru dan Asli XCKU040-2FFVA1156I
Atribut Produk JENIS DESKRIPSI Kategori Sirkuit Terpadu (IC) FPGA Tertanam (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Status Produk Aktif Jumlah LAB/CLB 30300 Jumlah Elemen Logika/Sel 530250 Total Bit RAM 21606000 Jumlah I /O 520 Tegangan – Pasokan 0,922V ~ 0,979V Tipe Pemasangan Pemasangan di Permukaan Suhu Pengoperasian -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Casing 1156-BBGA, Paket Perangkat Pemasok FCBGA 1156-FCBG... -
Mikrokontroler asli baru esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Atribut Produk JENIS KETERANGAN Kategori Sirkuit Terpadu (IC) FPGA Tertanam (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Baki Paket Status Produk Aktif Jumlah LAB/CLB 16825 Jumlah Elemen Logika/Sel 215360 Total Bit RAM 13455360 Jumlah I/ O 500 Tegangan – Pasokan 0.95V ~ 1.05V Tipe Pemasangan Pemasangan di Permukaan Suhu Pengoperasian 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Casing 1156-BBGA, Paket Perangkat Pemasok FCBGA 1156-FCBGA (35×35) ... -
Komponen Elektronik Asli ADS1112IDGSR Mikrokontrol XC7A200T-2FBG676C Kinerja Tinggi NC7SZ126M5X IC Chip Inti Papan Smd
Atribut Produk JENIS KETERANGAN Kategori Sirkuit Terpadu (IC) FPGA Tertanam (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Baki Paket Status Produk Aktif Jumlah LAB/CLB 16825 Jumlah Elemen Logika/Sel 215360 Total Bit RAM 13455360 Jumlah I/ Tegangan O 400 – Pasokan 0.95V ~ 1.05V Tipe Pemasangan Pemasangan di Permukaan Suhu Pengoperasian 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Casing 676-BBGA, Paket Perangkat Pemasok FCBGA 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Komponen Elektronik Baru XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Chip Ic
Atribut Produk JENIS KETERANGAN Kategori Sirkuit Terpadu (IC) FPGA Tertanam (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Baki Paket Status Produk Aktif Jumlah LAB/CLB 1825 Jumlah Elemen Logika/Sel 23360 Total Bit RAM 1658880 Jumlah I/ O 150 Tegangan – Pasokan 0.95V ~ 1.05V Tipe Pemasangan Pemasangan di Permukaan Suhu Pengoperasian 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Casing 324-LFBGA, Paket Perangkat Pemasok CSPBGA 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Asli Dalam Stok Sirkuit Terpadu XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Chip Ic
Atribut Produk JENIS KETERANGAN PILIH Kategori Sirkuit Terpadu (IC) FPGA Tertanam (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Virtex®-6 SXT Package Tray Status Produk Jumlah Aktif LAB/CLB 24600 Jumlah Elemen Logika/Sel 314880 Total Bit RAM 25952256 Jumlah Tegangan I/O 600 – Pasokan 0.95V ~ 1.05V Tipe Pemasangan Pemasangan di Permukaan Suhu Pengoperasian -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Casing... -
Enkapsulasi BGA484 tertanam chip FPGA XC6SLX100-3FGG484C
Atribut Produk JENIS KETERANGAN PILIH Kategori Sirkuit Terpadu (IC)FPGA Tertanam (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray Status Produk Aktif Jumlah LAB/CLB 7911 Jumlah Elemen Logika/Sel 101261 Total Bit RAM 4939776 Jumlah Tegangan I/O 326 – Pasokan 1,14V ~ 1,26V Tipe Pemasangan Pemasangan di Permukaan Suhu Pengoperasian 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Kasing 484-BBGA Pemasok Paket Perangkat... -
Baru dan Asli XCZU11EG-2FFVC1760I Stok Sendiri IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Atribut Produk JENIS DESKRIPSI Kategori Sirkuit Terpadu (IC)Sistem Tertanam Pada Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Baki Paket Paket Standar 1 Status Produk Arsitektur Aktif MCU, Prosesor Inti FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ dengan CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 dengan CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Ukuran Flash - Ukuran RAM 256KB Periferal DMA, Konektivitas WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, AS... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I Chip Ic Komponen Elektronik Sirkuit Terpadu Layanan BOM Pembelian Satu Tempat
Atribut Produk JENIS DESKRIPSI Kategori Sirkuit Terpadu (IC)Sistem Tertanam Pada Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Tray Paket Standar 1 Status Produk Arsitektur Aktif MCU, Prosesor Inti FPGA Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ dengan CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 dengan Ukuran Flash CoreSight™ - Ukuran RAM 256KB Periferal DMA, Konektivitas WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, Kecepatan USB OTG 500MH... -
Chip IC Asli Dapat Diprogram FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I Sirkuit Terpadu Elektronik IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Atribut Produk JENIS DESKRIPSI Kategori Sirkuit Terpadu (IC) Sistem Tertanam Pada Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Paket Standar 1 Status Produk Arsitektur Aktif MCU, Prosesor Inti FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ dengan CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 dengan CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Ukuran Flash - Ukuran RAM 256KB Periferal DMA, Konektivitas WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, AS... -
Komponen Elektronik Chip IC Sirkuit Terpadu XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Atribut Produk JENIS DESKRIPSI Kategori Sirkuit Terpadu (IC) Sistem Tertanam Pada Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Paket Standar 1 Status Produk Arsitektur Aktif MCU, Prosesor Inti FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ dengan CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 dengan CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Ukuran Flash - Ukuran RAM 256KB Periferal DMA, Konektivitas WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Komponen Elektronik Asli Chip IC Sirkuit Terpadu XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Atribut Produk JENIS DESKRIPSI Kategori Sirkuit Terpadu (IC) Sistem Tertanam Pada Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Paket Standar 1 Status Produk Arsitektur Aktif MCU, Prosesor Inti FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ dengan CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 dengan CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Ukuran Flash - Ukuran RAM 256KB Periferal DMA, Konektivitas WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, AS...
