Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C komponen elektronik chip terintegrasi ic

Atribut Produk

Perkembangan Terkini

Menyusul pengumuman resmi Xilinx tentang Kintex-7 28nm pertama di dunia, perusahaan baru-baru ini untuk pertama kalinya mengungkapkan rincian empat chip Seri 7, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7, dan Zynq, serta sumber daya pengembangan di sekitarnya. Seri 7.

Semua FPGA seri 7 didasarkan pada arsitektur terpadu, semuanya pada proses 28nm, memberikan pelanggan kebebasan fungsional untuk mengurangi biaya dan konsumsi daya sekaligus meningkatkan kinerja dan kapasitas, sehingga mengurangi investasi dalam pengembangan dan penerapan teknologi berbiaya rendah dan tinggi. keluarga kinerja.Arsitekturnya dibangun berdasarkan keluarga arsitektur Virtex-6 yang sangat sukses dan dirancang untuk menyederhanakan penggunaan kembali solusi desain FPGA Virtex-6 dan Spartan-6 saat ini.Arsitekturnya juga didukung oleh EasyPath yang sudah terbukti.Solusi pengurangan biaya FPGA, yang menjamin pengurangan biaya sebesar 35% tanpa konversi tambahan atau investasi teknis, sehingga semakin meningkatkan produktivitas.

Andy Norton, CTO untuk Arsitektur Sistem di Cloudshield Technologies, sebuah perusahaan SAIC, mengatakan: “Dengan mengintegrasikan arsitektur 6-LUT dan bekerja dengan ARM pada spesifikasi AMBA, Ceres telah memungkinkan produk ini mendukung penggunaan kembali IP, portabilitas, dan prediktabilitas.Arsitektur terpadu, perangkat baru yang berpusat pada prosesor yang mengubah pola pikir, dan aliran desain berlapis dengan alat generasi berikutnya tidak hanya akan secara dramatis meningkatkan produktivitas, fleksibilitas, dan kinerja sistem-on-chip, namun juga akan menyederhanakan migrasi perangkat sebelumnya. generasi arsitektur.SOC yang lebih bertenaga dapat dibangun berkat teknologi proses canggih yang memungkinkan kemajuan signifikan dalam konsumsi daya dan kinerja, serta penyertaan prosesor hardcore A8 di beberapa chip.

Sejarah Perkembangan Xilinx

24 Okt 2019 – Xilinx (XLNX.US) Pendapatan Q2 FY2020 naik 12% YoY, Q3 diperkirakan akan menjadi titik terendah bagi perusahaan

30 Desember 2021, akuisisi Ceres oleh AMD senilai $35 miliar diperkirakan akan selesai pada tahun 2022, lebih lambat dari rencana sebelumnya.

Pada bulan Januari 2022, Administrasi Umum Pengawasan Pasar memutuskan untuk menyetujui konsentrasi operator ini dengan ketentuan tambahan yang membatasi.

Pada 14 Februari 2022, AMD mengumumkan bahwa mereka telah menyelesaikan akuisisi Ceres dan mantan anggota dewan Ceres Jon Olson dan Elizabeth Vanderslice telah bergabung dengan dewan AMD.

Xilinx: krisis pasokan chip otomotif bukan hanya tentang semikonduktor

Menurut laporan media, pembuat chip AS Xilinx telah memperingatkan bahwa masalah pasokan yang mempengaruhi industri otomotif tidak akan segera teratasi dan ini bukan lagi hanya masalah manufaktur semikonduktor tetapi juga melibatkan pemasok bahan dan komponen lainnya.

Victor Peng, presiden dan CEO Xilinx mengatakan dalam sebuah wawancara: “Bukan hanya wafer pengecoran yang mengalami masalah, media yang mengemas chip juga menghadapi tantangan.Sekarang ada beberapa tantangan dengan komponen independen lainnya juga.”Xilinx adalah pemasok utama bagi produsen mobil seperti Subaru dan Daimler.

Peng mengatakan dia berharap kekurangan ini tidak akan berlangsung selama setahun penuh dan Xilinx melakukan yang terbaik untuk memenuhi permintaan pelanggan.“Kami berkomunikasi erat dengan pelanggan kami untuk memahami kebutuhan mereka.Saya pikir kami telah melakukan pekerjaan yang baik dalam memenuhi kebutuhan prioritas mereka.Xilinx juga bekerja sama dengan pemasok untuk memecahkan masalah, termasuk TSMC.”

Produsen mobil global menghadapi tantangan besar dalam produksi karena kurangnya inti.Chip tersebut biasanya dipasok oleh perusahaan seperti NXP, Infineon, Renesas, dan STMicroelectronics.

Pembuatan chip melibatkan rantai pasokan yang panjang, mulai dari desain dan manufaktur hingga pengemasan dan pengujian, dan akhirnya pengiriman ke pabrik mobil.Meskipun industri telah mengakui adanya kekurangan chip, hambatan lain mulai muncul.

Bahan substrat seperti substrat ABF (Ajinomoto build-up film), yang sangat penting untuk mengemas chip kelas atas yang digunakan di mobil, server, dan stasiun pangkalan, dikatakan menghadapi kekurangan.Beberapa orang yang mengetahui situasi tersebut mengatakan waktu pengiriman substrat ABF telah diperpanjang hingga lebih dari 30 minggu.

Seorang eksekutif rantai pasokan chip mengatakan: “Chip untuk kecerdasan buatan dan interkoneksi 5G perlu mengonsumsi banyak ABF, dan permintaan di bidang ini sudah sangat kuat.Meningkatnya permintaan chip otomotif telah memperketat pasokan ABF.Pemasok ABF meningkatkan kapasitasnya, namun masih belum dapat memenuhi permintaan.”

Peng mengatakan meskipun terjadi kekurangan pasokan yang belum pernah terjadi sebelumnya, Xilinx tidak akan menaikkan harga chip bersama rekan-rekannya saat ini.Pada bulan Desember tahun lalu, STMicroelectronics memberi tahu pelanggan bahwa mereka akan menaikkan harga mulai bulan Januari, dengan mengatakan bahwa “peningkatan permintaan setelah musim panas terlalu mendadak dan kecepatan pemulihan tersebut telah membuat seluruh rantai pasokan berada di bawah tekanan.”Pada tanggal 2 Februari, NXP mengatakan kepada investor bahwa beberapa pemasok telah menaikkan harga dan perusahaan harus menanggung kenaikan biaya tersebut, yang mengisyaratkan kenaikan harga dalam waktu dekat.Renesas juga memberi tahu pelanggan bahwa mereka harus menerima harga yang lebih tinggi.

Sebagai pengembang array gerbang yang dapat diprogram di lapangan (FPGA) terbesar di dunia, chip Xilinx penting untuk masa depan mobil yang terhubung dan dapat mengemudi sendiri serta sistem mengemudi berbantuan yang canggih.Chip yang dapat diprogram juga banyak digunakan dalam satelit, desain chip, ruang angkasa, server pusat data, stasiun pangkalan 4G dan 5G, serta dalam komputasi kecerdasan buatan dan jet tempur F-35 yang canggih.

Peng mengatakan semua chip canggih Xilinx diproduksi oleh TSMC dan perusahaan akan terus bekerja sama dengan TSMC dalam pembuatan chip selama TSMC mempertahankan posisi kepemimpinan industrinya.Tahun lalu, TSMC mengumumkan rencana senilai $12 miliar untuk membangun pabrik di AS ketika negara tersebut berupaya memindahkan produksi chip militer penting kembali ke wilayah AS.Produk Celerity yang lebih matang dipasok oleh UMC dan Samsung di Korea Selatan.

Peng percaya bahwa seluruh industri semikonduktor kemungkinan akan tumbuh lebih besar pada tahun 2021 dibandingkan pada tahun 2020, namun kebangkitan epidemi dan kekurangan komponen juga menciptakan ketidakpastian mengenai masa depannya.Menurut laporan tahunan Xilinx, Tiongkok telah menggantikan AS sebagai pasar terbesar sejak 2019, dengan hampir 29% bisnisnya.