XC7A35T-2FGG484I Sirkuit Terintegrasi Asli Baru XC7A35T Chip IC Komponen Elektronik Microchip Pencocokan BOM Profesional
Atribut Produk
| JENIS | KETERANGAN |
| Kategori | Sirkuit Terpadu (IC) |
| Mfr | AMD Xilinx |
| Seri | Pasal-7 |
| Kemasan | Baki |
| Status Produk | Aktif |
| Jumlah LAB/CLB | 2600 |
| Jumlah Elemen/Sel Logika | 33280 |
| Jumlah Bit RAM | 1843200 |
| Jumlah I/O | 250 |
| Sumber tegangan | 0,95V ~ 1,05V |
| Tipe Pemasangan | Permukaan gunung |
| Suhu Operasional | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Kasus | 484-BBGA |
| Paket Perangkat Pemasok | 484-FBGA (23×23) |
| Nomor Produk Dasar | XC7A35 |
Laporkan Kesalahan Informasi Produk
Lihat Serupa
Dokumen & Media
| JENIS SUMBER DAYA | TAUTAN |
| Lembar data | Lembar Data FPGA Artix-7 |
| Informasi Lingkungan | Sertifikat Xilinx REACH211 |
| Produk unggulan | Papan Pengembangan FPGA USB104 A7 Artix-7 |
Klasifikasi Lingkungan & Ekspor
| ATRIBUT | KETERANGAN |
| Status RoHS | Sesuai ROHS3 |
| Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL) | 3 (168 Jam) |
| Status MENCAPAI | REACH Tidak Terpengaruh |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Sirkuit terpadu
Sirkuit terpadu atau sirkuit terpadu monolitik (juga disebut sebagai IC, chip, atau microchip) adalah sekumpulansirkuit elektronikpada satu bagian datar kecil (atau “chip”) darisemikonduktorbiasanya materisilikon.Angka besarkecilMOSFET(logam–oksida–semikonduktortransistor efek medan) diintegrasikan ke dalam chip kecil.Hal ini menghasilkan sirkuit yang jauh lebih kecil, lebih cepat, dan lebih murah dibandingkan sirkuit yang terbuat dari diskritkomponen elektronik.ICnyaProduksi massalkemampuan, keandalan, dan pendekatan dasar terhadapnyadesain sirkuit terpadutelah memastikan adopsi cepat IC standar sebagai pengganti desain yang menggunakan diskrittransistor.IC sekarang digunakan di hampir semua peralatan elektronik dan telah merevolusi duniaelektronik.Komputer,ponseldan lainnyaperalatan rumah tanggakini menjadi bagian tak terpisahkan dari struktur masyarakat modern, yang dimungkinkan oleh ukuran kecil dan biaya rendah IC seperti teknologi modern.prosesor komputerDanmikrokontroler.
Integrasi berskala sangat besarmenjadi praktis berkat kemajuan teknologilogam–oksida–silikon(MOS)fabrikasi perangkat semikonduktor.Sejak pertama kali diperkenalkan pada tahun 1960-an, ukuran, kecepatan, dan kapasitas chip telah berkembang pesat, didorong oleh kemajuan teknis yang dapat memuat lebih banyak transistor MOS pada chip dengan ukuran yang sama – sebuah chip modern mungkin memiliki miliaran transistor MOS dalam satu chip. area seukuran kuku manusia.Kemajuan-kemajuan ini, secara kasar mengikutihukum Moore, membuat chip komputer masa kini memiliki kapasitas jutaan kali lipat dan kecepatan ribuan kali lipat chip komputer awal tahun 1970-an.
IC memiliki dua keunggulan utamasirkuit diskrit: biaya dan kinerja.Biayanya rendah karena chip, dengan seluruh komponennya, dicetak sebagai satu unitfotolitografidaripada dibangun satu transistor pada satu waktu.Selain itu, IC yang dikemas menggunakan material yang jauh lebih sedikit dibandingkan sirkuit diskrit.Performanya tinggi karena komponen IC berpindah dengan cepat dan mengonsumsi daya yang relatif kecil karena ukurannya yang kecil dan jaraknya yang berdekatan.Kerugian utama dari IC adalah tingginya biaya perancangan dan fabrikasi yang dibutuhkanmasker foto.Biaya awal yang tinggi ini berarti IC hanya layak secara komersialvolume produksi yang tinggidiantisipasi.
Terminologi[sunting]
Sebuahsirkuit terpadudidefinisikan sebagai:[1]
Suatu rangkaian yang seluruh atau sebagian unsur rangkaiannya terikat secara tidak terpisahkan dan saling berhubungan secara listrik sehingga dianggap tidak dapat dipisahkan untuk keperluan pembangunan dan perdagangan.
Sirkuit yang memenuhi definisi ini dapat dibangun menggunakan berbagai teknologi, termasuktransistor film tipis,teknologi film tebal, atausirkuit terpadu hibrida.Namun pada penggunaan umumsirkuit terpadutelah merujuk pada konstruksi sirkuit satu bagian yang awalnya dikenal sebagai asirkuit terpadu monolitik, sering kali dibuat di atas sepotong silikon.[2][3]
Sejarah
Upaya awal untuk menggabungkan beberapa komponen dalam satu perangkat (seperti IC modern) adalahLoewe 3NFtabung vakum dari tahun 1920an.Berbeda dengan IC, IC dirancang dengan tujuanpenghindaran pajak, seperti di Jerman, penerima radio mempunyai pajak yang dikenakan tergantung pada berapa banyak dudukan tabung yang dimiliki penerima radio.Ini memungkinkan penerima radio memiliki satu dudukan tabung.
Konsep awal sirkuit terpadu dimulai pada tahun 1949, ketika insinyur JermanWerner Jacobi[4](Siemens AG)[5]mengajukan paten untuk perangkat penguat semikonduktor seperti sirkuit terpadu[6]menunjukkan limatransistorpada substrat umum dalam tiga tahappenguatpengaturan.Jacobi mengungkapkan kecil dan murahalat bantu Dengarsebagai aplikasi industri khas dari patennya.Penggunaan komersial langsung atas patennya belum dilaporkan.
Pendukung awal lain dari konsep ini adalahGeoffrey Dummer(1909–2002), seorang ilmuwan radar yang bekerja untukPendirian Radar Kerajaanmilik InggrisKementerian Pertahanan.Dummer menyampaikan idenya kepada publik pada Simposium Kemajuan Komponen Elektronik Berkualitas diWashington DCpada tanggal 7 Mei 1952.[7]Dia memberikan banyak simposium secara terbuka untuk menyebarkan ide-idenya dan gagal membangun sirkuit semacam itu pada tahun 1956. Antara tahun 1953 dan 1957,Sidney Darlingtondan Yasuo Tarui (Laboratorium Elektroteknik) mengusulkan desain chip serupa di mana beberapa transistor dapat berbagi area aktif yang sama, tetapi ternyata tidakisolasi listrikuntuk memisahkan mereka satu sama lain.[4]
Chip sirkuit terpadu monolitik dimungkinkan oleh penemuanproses planarolehJean HoerniDanisolasi sambungan p–nolehKurt Lehovec.Penemuan Hoerni dibangun di atasMohamed M. Atallakarya tentang pasivasi permukaan, serta karya Fuller dan Ditzenberger tentang difusi pengotor boron dan fosfor ke dalam silikon,Carl Froschdan karya Lincoln Derick tentang perlindungan permukaan, danChih-Tang Sah's bekerja pada difusi yang ditutupi oleh oksida.[8]
