XC7Z030-2FFG676I – Sirkuit Terpadu (IC), Tertanam, Sistem Pada Chip (SoC)
Atribut Produk
| JENIS | KETERANGAN |
| Kategori | Sirkuit Terpadu (IC) |
| Mfr | AMD |
| Seri | Zynq®-7000 |
| Kemasan | Baki |
| Status Produk | Aktif |
| Arsitektur | MCU, FPGA |
| Prosesor Inti | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ dengan CoreSight™ |
| Ukuran Lampu Kilat | - |
| Ukuran RAM | 256KB |
| Periferal | DMA |
| Konektivitas | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Kecepatan | 800MHz |
| Atribut Utama | Kintex™-7 FPGA, Sel Logika 125K |
| Suhu Operasional | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Kasus | 676-BBGA, FCBGA |
| Paket Perangkat Pemasok | 676-FCBGA (27x27) |
| Jumlah I/O | 130 |
| Nomor Produk Dasar | XC7Z030 |
Dokumen & Media
| JENIS SUMBER DAYA | TAUTAN |
| Lembar data | Zynq-7000 Semua Ikhtisar SoC yang Dapat Diprogram |
| Modul Pelatihan Produk | Mendukung FPGA Xilinx Seri 7 dengan Solusi Manajemen Daya TI |
| Informasi Lingkungan | Sertifikat RoHS Xiliinx |
| Produk unggulan | Semua SoC Zynq®-7000 yang Dapat Diprogram |
| Desain/Spesifikasi PCN | Materi Mult Dev Bab 16/Des/2019 |
| Kesalahan | Zynq-7000 Kesalahan |
Klasifikasi Lingkungan & Ekspor
| ATRIBUT | KETERANGAN |
| Status RoHS | Sesuai ROHS3 |
| Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL) | 4 (72 Jam) |
| Status MENCAPAI | REACH Tidak Terpengaruh |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Unit Pemroses Aplikasi (APU)
Fitur utama APU meliputi:
• MPCore ARM Cortex-A9 dual-core atau single-core.Fitur yang terkait dengan setiap inti meliputi:
• 2,5 DMIPS/MHz
• Rentang frekuensi pengoperasian:
- Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S (ikatan kabel): Hingga 667 MHz (-1);766 MHz (-2)
- Z-7010/Z-7015/Z-7020 (ikatan kabel): Hingga 667 MHz (-1);766MHz (-2);866 MHz (-3)
- Z-7030/Z-7035/Z-7045 (flip-chip): 667 MHz (-1);800MHz (-2);1GHz (-3)
- Z-7100 (flip-chip): 667 MHz (-1);800MHz (-2)
• Kemampuan untuk beroperasi dalam mode prosesor tunggal, prosesor ganda simetris, dan mode prosesor ganda asimetris
• Titik mengambang presisi tunggal dan ganda: masing-masing hingga 2,0 MFLOPS/MHz
• Mesin pengolah media NEON untuk dukungan SIMD
• Dukungan Thumb®-2 untuk kompresi kode
• Cache tingkat 1 (instruksi dan data terpisah, masing-masing 32 KB)
- Asosiatif himpunan 4 arah
- Cache data non-pemblokiran dengan dukungan hingga empat kesalahan baca dan tulis yang masing-masing terjadi
• Unit manajemen memori terintegrasi (MMU)
• TrustZone® untuk pengoperasian mode aman
• Antarmuka port koherensi akselerator (ACP) memungkinkan akses koheren dari PL ke ruang memori CPU
• Cache Tingkat 2 Terpadu (512 KB)
• Himpunan asosiatif 8 arah
• TrustZone diaktifkan untuk pengoperasian yang aman
• RAM on-chip port ganda (256 KB)
• Dapat diakses oleh CPU dan logika yang dapat diprogram (PL)
• Dirancang untuk akses latensi rendah dari CPU
• DMA 8 saluran
• Mendukung beberapa jenis transfer: memori-ke-memori, memori-ke-periferal, periferal-ke-memori, dan pengumpulan-pencar
• Antarmuka AXI 64-bit, memungkinkan transfer DMA throughput tinggi
• 4 saluran yang didedikasikan untuk PL
• TrustZone diaktifkan untuk pengoperasian yang aman
• Antarmuka akses register ganda menerapkan pemisahan antara akses aman dan tidak aman
• Interupsi dan Timer
• Pengontrol interupsi umum (GIC)
• Tiga pengatur waktu anjing penjaga (WDT) (satu per CPU dan satu WDT sistem)
• Dua pengatur waktu/penghitung tiga kali lipat (TTC)
• Dukungan debug dan penelusuran CoreSight untuk Cortex-A9
• Program trace macrocell (PTM) untuk instruksi dan trace
• Cross trigger interface (CTI) yang mengaktifkan breakpoint dan trigger perangkat keras
