Komponen Elektronik Daftar Bom Sirkuit Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT Chip IC

1.Desain chipnya.

Langkah pertama dalam desain, menetapkan target

Langkah terpenting dalam desain IC adalah spesifikasi.Ini seperti menentukan berapa banyak ruangan dan kamar mandi yang Anda inginkan, peraturan bangunan apa yang harus Anda patuhi, dan kemudian melanjutkan dengan desain setelah Anda menentukan semua fungsi sehingga Anda tidak perlu menghabiskan waktu ekstra untuk modifikasi selanjutnya;Perancangan IC perlu melalui proses serupa untuk memastikan chip yang dihasilkan bebas dari kesalahan.

Langkah pertama dalam spesifikasi adalah menentukan tujuan IC, apa kinerjanya, dan menetapkan arah umum.Langkah selanjutnya adalah melihat protokol apa yang harus dipenuhi, seperti IEEE 802.11 untuk kartu nirkabel, jika tidak, chip tersebut tidak akan kompatibel dengan produk lain di pasaran, sehingga tidak mungkin untuk terhubung ke perangkat lain.Langkah terakhir adalah menetapkan cara kerja IC, menugaskan fungsi berbeda ke unit berbeda, dan menetapkan bagaimana unit berbeda akan dihubungkan satu sama lain, sehingga melengkapi spesifikasi.

Setelah merancang spesifikasinya, selanjutnya saatnya merancang detail chipnya.Langkah ini seperti gambar awal sebuah bangunan, dimana garis besar keseluruhannya dibuat sketsa untuk memudahkan gambar selanjutnya.Dalam kasus chip IC, hal ini dilakukan dengan menggunakan bahasa deskripsi perangkat keras (HDL) untuk mendeskripsikan rangkaian.HDL seperti Verilog dan VHDL biasanya digunakan untuk mengekspresikan fungsi IC dengan mudah melalui kode pemrograman.Kemudian program diperiksa kebenarannya dan dimodifikasi hingga memenuhi fungsi yang diinginkan.

Lapisan masker foto, menumpuk sebuah chip

Pertama-tama, sekarang diketahui bahwa sebuah IC menghasilkan beberapa masker foto, yang memiliki lapisan berbeda, masing-masing dengan tugasnya.Diagram di bawah menunjukkan contoh sederhana dari photomask, menggunakan CMOS, komponen paling dasar dalam sirkuit terpadu, sebagai contoh.CMOS merupakan gabungan NMOS dan PMOS sehingga membentuk CMOS.

Setiap langkah yang dijelaskan di sini memiliki pengetahuan khusus dan dapat diajarkan sebagai kursus terpisah.Misalnya, menulis bahasa deskripsi perangkat keras tidak hanya memerlukan keakraban dengan bahasa pemrograman, tetapi juga pemahaman tentang cara kerja rangkaian logika, cara mengubah algoritma yang diperlukan menjadi program, dan bagaimana perangkat lunak sintesis mengubah program menjadi gerbang logika.

2.Apa itu wafer?

Dalam berita semikonduktor, selalu ada referensi tentang fab dari segi ukurannya, seperti fab 8" atau 12", tapi apa sebenarnya wafer itu?Bagian mana dari 8" yang dimaksud? Dan apa kesulitan dalam pembuatan wafer besar? Berikut ini adalah panduan langkah demi langkah tentang apa itu wafer, fondasi terpenting dari semikonduktor.

Wafer adalah dasar pembuatan semua jenis chip komputer.Kita dapat membandingkan pembuatan chip dengan membangun rumah dengan balok-balok Lego, menumpuknya lapis demi lapis untuk menciptakan bentuk yang diinginkan (yaitu berbagai chip).Namun tanpa pondasi yang baik, rumah yang dihasilkan akan bengkok dan tidak sesuai dengan keinginan, sehingga untuk membuat rumah sempurna diperlukan substrat yang halus.Dalam kasus pembuatan chip, substrat ini adalah wafer yang akan dijelaskan selanjutnya.

Di antara bahan padat, ada struktur kristal khusus - monokristalin.Ia memiliki sifat bahwa atom-atom tersusun berdekatan satu sama lain, menciptakan permukaan atom yang datar.Oleh karena itu wafer monokristalin dapat digunakan untuk memenuhi persyaratan ini.Namun ada dua langkah utama untuk menghasilkan material tersebut, yaitu pemurnian dan penarikan kristal, setelah itu material dapat diselesaikan.