pesanan_bg

produk

XC7Z100-2FFG900I – Sirkuit Terpadu, Tertanam, System On Chip (SoC)

Deskripsi Singkat:

SoC Zynq®-7000 tersedia dalam tingkat kecepatan -3, -2, -2LI, -1, dan -1LQ, dengan -3 memiliki performa tertinggi.Perangkat -2LI beroperasi pada logika terprogram (PL) VCCINT/VCCBRAM =0,95V dan disaring untuk daya statis maksimum yang lebih rendah.Spesifikasi kecepatan perangkat -2LI sama dengan perangkat -2.Perangkat -1LQ beroperasi pada voltase dan kecepatan yang sama dengan perangkat -1Q dan disaring untuk daya yang lebih rendah.Karakteristik DC dan AC perangkat Zynq-7000 ditentukan dalam rentang suhu komersial, diperpanjang, industri, dan diperluas (Q-temp).Kecuali kisaran suhu pengoperasian atau kecuali dinyatakan lain, semua parameter listrik DC dan AC adalah sama untuk tingkat kecepatan tertentu (yaitu, karakteristik waktu perangkat industri tingkat -1 kecepatan sama dengan perangkat komersial tingkat kecepatan -1 perangkat).Namun, hanya tingkat kecepatan dan/atau perangkat tertentu yang tersedia dalam rentang suhu komersial, diperpanjang, atau industri.Semua spesifikasi tegangan suplai dan suhu sambungan mewakili kondisi terburuk.Parameter yang disertakan adalah umum untuk desain populer dan aplikasi umum.


Rincian produk

Label Produk

Atribut Produk

JENIS KETERANGAN
Kategori Sirkuit Terpadu (IC)

Tertanam

Sistem Pada Chip (SoC)

Mfr AMD
Seri Zynq®-7000
Kemasan Baki
Status Produk Aktif
Arsitektur MCU, FPGA
Prosesor Inti Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ dengan CoreSight™
Ukuran Lampu Kilat -
Ukuran RAM 256KB
Periferal DMA
Konektivitas CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Kecepatan 800MHz
Atribut Utama Kintex™-7 FPGA, Sel Logika 444K
Suhu Operasional -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Kasus 900-BBGA, FCBGA
Paket Perangkat Pemasok 900-FCBGA (31x31)
Jumlah I/O 212
Nomor Produk Dasar XC7Z100

Dokumen & Media

JENIS SUMBER DAYA TAUTAN
Lembar data XC7Z030,35,45,100 Lembar Data

Zynq-7000 Semua Ikhtisar SoC yang Dapat Diprogram

Panduan Pengguna Zynq-7000

Modul Pelatihan Produk Mendukung FPGA Xilinx Seri 7 dengan Solusi Manajemen Daya TI
Informasi Lingkungan Sertifikat RoHS Xiliinx

Sertifikat Xilinx REACH211

Produk unggulan Semua SoC Zynq®-7000 yang Dapat Diprogram

Seri TE0782 dengan SoC Xilinx Zynq® Z-7035/Z-7045/Z-7100

Desain/Spesifikasi PCN Materi Mult Dev Bab 16/Des/2019
Kemasan PCN Multi Perangkat 26/Jun/2017

Klasifikasi Lingkungan & Ekspor

ATRIBUT KETERANGAN
Status RoHS Sesuai ROHS3
Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL) 4 (72 Jam)
Status MENCAPAI REACH Tidak Terpengaruh
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

 

SoC

Arsitektur SoC dasar

Arsitektur system-on-chip yang khas terdiri dari komponen-komponen berikut:
- Setidaknya satu mikrokontroler (MCU) atau mikroprosesor (MPU) atau prosesor sinyal digital (DSP), namun bisa terdapat beberapa inti prosesor.
- Memori dapat berupa satu atau lebih RAM, ROM, EEPROM dan memori flash.
- Osilator dan sirkuit loop fase-terkunci untuk menyediakan sinyal pulsa waktu.
- Periferal yang terdiri dari counter dan timer, rangkaian catu daya.
- Antarmuka untuk standar konektivitas yang berbeda seperti USB, FireWire, Ethernet, transceiver asinkron universal dan antarmuka periferal serial, dll.
- ADC/DAC untuk konversi antara sinyal digital dan analog.
- Rangkaian pengatur tegangan dan pengatur tegangan.
Keterbatasan SoC

Saat ini, desain arsitektur komunikasi SoC sudah relatif matang.Sebagian besar perusahaan chip menggunakan arsitektur SoC untuk pembuatan chip mereka.Namun, karena aplikasi komersial terus mengejar koeksistensi dan prediktabilitas instruksi, jumlah inti yang terintegrasi ke dalam chip akan terus meningkat dan arsitektur SoC berbasis bus akan menjadi semakin sulit untuk memenuhi tuntutan komputasi yang terus meningkat.Manifestasi utamanya adalah
1. skalabilitas yang buruk.desain sistem soC dimulai dengan analisis kebutuhan sistem, yang mengidentifikasi modul dalam sistem perangkat keras.Agar sistem dapat bekerja dengan benar, posisi setiap modul fisik pada SoC pada chip relatif tetap.Setelah desain fisik selesai, modifikasi harus dilakukan, yang secara efektif dapat menjadi proses desain ulang.Di sisi lain, SoC berdasarkan arsitektur bus terbatas dalam jumlah inti prosesor yang dapat diperluas karena mekanisme komunikasi arbitrase yang melekat pada arsitektur bus, yaitu hanya sepasang inti prosesor yang dapat berkomunikasi pada waktu yang sama.
2. Dengan arsitektur bus berdasarkan mekanisme eksklusif, setiap modul fungsional dalam SoC hanya dapat berkomunikasi dengan modul lain dalam sistem setelah modul tersebut menguasai bus.Secara keseluruhan, ketika sebuah modul memperoleh hak arbitrase bus untuk komunikasi, modul lain dalam sistem harus menunggu hingga bus tersebut bebas.
3. Masalah sinkronisasi jam tunggal.Struktur bus memerlukan sinkronisasi global, namun, seiring dengan semakin kecilnya ukuran fitur proses, frekuensi pengoperasian meningkat dengan cepat, kemudian mencapai 10GHz, dampak yang disebabkan oleh penundaan koneksi akan sangat serius sehingga tidak mungkin merancang pohon jam global , dan karena jaringan jam yang besar, konsumsi dayanya akan menempati sebagian besar total konsumsi daya chip.


  • Sebelumnya:
  • Berikutnya:

  • Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami