XCKU060-2FFVA1156I 100% Baru & Asli Konverter DC Ke DC & Chip Regulator Sakelar
Atribut Produk
| JENIS | MENJELASKAN |
| kategori | Array Gerbang yang Dapat Diprogram di Lapangan (FPGA) |
| pabrikan | AMD |
| seri | Kintex® UltraScale™ |
| membungkus | dalam jumlah besar |
| Status produk | Aktif |
| DigiKey dapat diprogram | Tidak diverifikasi |
| nomor LAB/CLB | 41460 |
| Jumlah elemen/unit logika | 725550 |
| Jumlah total bit RAM | 38912000 |
| Jumlah I/O | 520 |
| Tegangan - Catu daya | 0,922V ~ 0,979V |
| Jenis instalasi | Jenis perekat permukaan |
| Suhu Operasional | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket/Perumahan | 1156-BBGA、FCBGA |
| Enkapsulasi komponen vendor | 1156-FCBGA (35x35) |
| Nomor induk produk | XCKU060 |
Jenis Sirkuit Terpadu
Dibandingkan dengan elektron, foton tidak memiliki massa statis, interaksi lemah, kemampuan anti-interferensi yang kuat, dan lebih cocok untuk transmisi informasi.Interkoneksi optik diharapkan menjadi teknologi inti yang menembus dinding konsumsi daya, dinding penyimpanan, dan dinding komunikasi.Iluminan, coupler, modulator, perangkat pandu gelombang diintegrasikan ke dalam fitur optik kepadatan tinggi seperti sistem mikro terintegrasi fotolistrik, dapat mewujudkan kualitas, volume, konsumsi daya integrasi fotolistrik kepadatan tinggi, platform integrasi fotolistrik termasuk senyawa semikonduktor monolitik III - V terintegrasi (INP ) platform integrasi pasif, platform silikat atau kaca (panduan gelombang optik planar, PLC) dan platform berbasis silikon.
Platform InP terutama digunakan untuk produksi laser, modulator, detektor, dan perangkat aktif lainnya, tingkat teknologi rendah, biaya substrat tinggi;Menggunakan platform PLC untuk menghasilkan komponen pasif, kerugian rendah, volume besar;Masalah terbesar dengan kedua platform ini adalah bahannya tidak kompatibel dengan elektronik berbasis silikon.Keuntungan paling menonjol dari integrasi fotonik berbasis silikon adalah prosesnya kompatibel dengan proses CMOS dan biaya produksinya rendah, sehingga dianggap sebagai skema integrasi optoelektronik dan bahkan semua optik yang paling potensial.
Ada dua metode integrasi untuk perangkat fotonik berbasis silikon dan sirkuit CMOS.
Keuntungan dari yang pertama adalah perangkat fotonik dan perangkat elektronik dapat dioptimalkan secara terpisah, namun pengemasan selanjutnya sulit dan aplikasi komersial terbatas.Yang terakhir ini sulit untuk merancang dan memproses integrasi kedua perangkat.Saat ini, perakitan hibrida berdasarkan integrasi partikel nuklir adalah pilihan terbaik
