XCZU19EG-2FFVC1760E 100% Baru & Asli Konverter DC Ke DC & Chip Regulator Sakelar
Atribut Produk
| Atribut Produk | Nilai Atribut |
| Pabrikan: | Xilinx |
| Kategori Produk: | SoC FPGA |
| Batasan Pengiriman: | Produk ini mungkin memerlukan dokumentasi tambahan untuk diekspor dari Amerika Serikat. |
| RoHS: | Detail |
| Gaya Pemasangan: | SMD/SMT |
| Paket / Kasus: | FBGA-1760 |
| Inti: | LENGAN Korteks A53, LENGAN Korteks R5, LENGAN Mali-400 MP2 |
| Jumlah Inti: | 7 Inti |
| Frekuensi Jam Maksimum: | 600MHz, 667MHz, 1,5GHz |
| Memori Instruksi Cache L1: | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| Memori Data Cache L1: | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| Ukuran Memori Program: | - |
| Ukuran RAM Data: | - |
| Jumlah Elemen Logika: | 1143450 LE |
| Modul Logika Adaptif - ALM: | 65340 ALM |
| Memori Tertanam: | 34,6Mbit |
| Tegangan Pasokan Operasi: | 850 mV |
| Suhu Operasional Minimum: | 0 C |
| Suhu Operasional Maksimum: | + 100 C |
| Merek: | Xilinx |
| RAM terdistribusi: | 9,8Mbit |
| Blok RAM Tertanam - EBR: | 34,6Mbit |
| Sensitif Terhadap Kelembapan: | Ya |
| Jumlah Blok Logika Array - LAB: | 65340 LAB |
| Jumlah Transceiver: | 72 Pemancar |
| Tipe produk: | SoC FPGA |
| Seri: | XCZU19EG |
| Jumlah Paket Pabrik: | 1 |
| Subkategori: | SOC - Sistem pada Chip |
| Nama dagang: | Zynq UltraScale+ |
Jenis Sirkuit Terpadu
Dibandingkan dengan elektron, foton tidak memiliki massa statis, interaksi lemah, kemampuan anti-interferensi yang kuat, dan lebih cocok untuk transmisi informasi.Interkoneksi optik diharapkan menjadi teknologi inti yang menembus dinding konsumsi daya, dinding penyimpanan, dan dinding komunikasi.Iluminan, coupler, modulator, perangkat pandu gelombang diintegrasikan ke dalam fitur optik kepadatan tinggi seperti sistem mikro terintegrasi fotolistrik, dapat mewujudkan kualitas, volume, konsumsi daya integrasi fotolistrik kepadatan tinggi, platform integrasi fotolistrik termasuk senyawa semikonduktor monolitik III - V terintegrasi (INP ) platform integrasi pasif, platform silikat atau kaca (panduan gelombang optik planar, PLC) dan platform berbasis silikon.
Platform InP terutama digunakan untuk produksi laser, modulator, detektor, dan perangkat aktif lainnya, tingkat teknologi rendah, biaya substrat tinggi;Menggunakan platform PLC untuk menghasilkan komponen pasif, kerugian rendah, volume besar;Masalah terbesar dengan kedua platform ini adalah bahannya tidak kompatibel dengan elektronik berbasis silikon.Keuntungan paling menonjol dari integrasi fotonik berbasis silikon adalah prosesnya kompatibel dengan proses CMOS dan biaya produksinya rendah, sehingga dianggap sebagai skema integrasi optoelektronik dan bahkan semua optik yang paling potensial.
Ada dua metode integrasi untuk perangkat fotonik berbasis silikon dan sirkuit CMOS.
Keuntungan dari yang pertama adalah perangkat fotonik dan perangkat elektronik dapat dioptimalkan secara terpisah, namun pengemasan selanjutnya sulit dan aplikasi komersial terbatas.Yang terakhir ini sulit untuk merancang dan memproses integrasi kedua perangkat.Saat ini, perakitan hibrida berdasarkan integrasi partikel nuklir adalah pilihan terbaik
